[发明专利]包装材料以及制造这种包装材料的工艺

权利要求书

1.一种包装材料，其包括芯材料层，所述芯材料层具有从所述芯材料层中的孔的边缘径向延伸的区域，其中所述芯材料层由纸制成，其特征在于，所述区域具有朝向所述孔的所述边缘的线性或非线性递减的芯材料层厚度轮廓。

2.根据权利要求1所述的包装材料，其中所述芯材料层由纸板制成。

3.根据权利要求1所述的包装材料，其中所述芯材料层由卡纸板制成。

4.根据权利要求1所述的包装材料，其中所述孔的所述边缘处的所述芯材料层厚度相对于所述芯材料层的标称厚度减小至少30％。

5.根据权利要求4所述的包装材料，其中所述孔的所述边缘处的所述芯材料层厚度相对于所述芯材料层的标称厚度减小至少50％。

6.根据权利要求5所述的包装材料，其中所述孔的所述边缘处的所述芯材料层厚度相对于所述芯材料层的标称厚度减小介于50％-95％之间。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的包装材料，所述区域从所述孔径向延伸至少1μm。

8.根据权利要求7所述的包装材料，所述区域从所述孔径向延伸至少2.5μm。

9.根据权利要求8所述的包装材料，所述区域从所述孔径向延伸至少5μm。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的包装材料，其中所述芯材料层厚度减小的区域设置在所述芯材料层的适于成为成品包装的内侧的一部分的一侧上。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的包装材料，其中所述芯材料层厚度减小的区域设置在所述芯材料层的两侧上。

12.根据权利要求1-6中任一项所述的包装材料，其中所述芯材料层在一侧上设置有包含至少一个聚合物层的外层；和/或在另一侧上设置有包含至少一个聚合物层的内层。

13.根据权利要求12所述的包装材料，其中所述芯材料层在另一侧上设置有保护层和/或密封层。

14.一种制备根据权利要求1-13中任一项所述的包装材料的方法，其包括：

提供芯材料层；

冲加工所述芯材料层的孔；

在所述芯材料层的一侧上设置包含至少一个聚合物层的外层；

在所述芯材料层的另一侧上设置包含至少一个聚合物层的内层，

其特征在于，

所述方法进一步包括压缩和/或冲压所述芯材料层，使得从所述芯材料层中的孔的边缘径向延伸的区域获得朝向所述孔的所述边缘的线性或非线性递减的芯材料层厚度轮廓。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述芯材料层中冲加工出所述孔之前、同时和/或之后执行所述压缩。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其中，所述压缩在所述孔的边缘处较大，并且从所述孔的所述边缘以径向方式线性地或非线性地减小。

17.根据权利要求14或15所述的方法，其中所述孔的冲加工在所述芯材料层的预期成为成品包装的内侧的一侧进行。

18.根据权利要求14或15所述的方法，其中使用至少一个冲压工具以与所述芯材料层的一个表面成90°以下的角度进行所述孔的冲加工。

19.根据权利要求18所述的方法，其中使用至少一个冲压工具以与所述芯材料层的一个表面成至多85°的角度进行所述孔的冲加工。