[发明专利]用于电化学装置的隔板以及包含其的电化学装置

权利要求书

1.一种用于电化学装置的隔板，所述隔板包括：

包括聚合物树脂的多孔聚合物基板；和

多孔涂层，所述多孔涂层形成于所述多孔聚合物基板的两个表面中至少一个表面上，

其中，当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在无机颗粒a)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续增加，并且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在无机颗粒b)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续下降；和

所述无机颗粒a)为平板状的无机颗粒，所述无机颗粒b)为球状的无机颗粒。

2.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中，当从所述厚度方向观察时，所述多孔涂层在从接近于所述多孔聚合物基板的底部至10％的所述厚度的部分中以相较于所述无机颗粒a)而言更高的含量包含所述无机颗粒b)，且在从所述多孔聚合物涂层的表面至10％的所述厚度的部分中以相较于所述无机颗粒b)而言更高的含量包含所述无机颗粒a)。

3.根据权利要求1或2所述的用于电化学装置的隔板，其中，当从所述厚度方向观察时，所述多孔涂层在从接近于所述多孔聚合物基板的底部至10％的所述厚度的部分中以基于100重量％的所述无机颗粒a)和所述无机颗粒b)的合并重量的50重量％或更多的量包含所述无机颗粒b)。

4.根据权利要求1或2所述的用于电化学装置的隔板，其中，当从所述厚度方向观察时，所述多孔涂层在从所述多孔涂层面向电极的表面至10％的所述厚度的部分中以基于100重量％的所述无机颗粒a)和所述无机颗粒b)的合并重量的50重量％或更多的量包含所述无机颗粒a)。

5.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述平板状的无机颗粒a)具有大于3且小于或等于100的纵横比。

6.根据权利要求5所述的用于电化学装置的隔板，其中所述平板状的无机颗粒a)为薄水铝石。

7.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述球状的无机颗粒b)具有1至3的纵横比。

8.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述多孔涂层包含所述平板状的无机颗粒a)、所述球状的无机颗粒b)和粘合剂树脂的混合物，其中所述粘合剂树脂是以基于所述多孔涂层的总重量的3重量％至10重量％的量存在。

9.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述隔板具有0.26kgf或更大的穿刺强度。

10.一种电化学装置，所述电化学装置包括正极、负极和插置在所述正极和所述负极之间的隔板，其中所述负极包括锂金属，且所述隔板为权利要求1至9中任一项所限定的隔板。

11.一种用于电化学装置的隔板，所述隔板包括：

包括聚合物树脂的多孔聚合物基板；以及

多孔涂层，所述多孔涂层形成于所述多孔聚合物基板的两个表面中至少一个表面上，

其中所述多孔涂层包括a)平板状的无机颗粒和b)球状的无机颗粒；和

当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在从接近于所述多孔聚合物基板的底部至10％的所述厚度的部分中以相较于所述无机颗粒a)而言更高的含量包含所述无机颗粒b)，并且所述多孔涂层在从所述多孔涂层面向电极的表面至10％的所述厚度的部分中以基于100重量％的所述无机颗粒a)和所述无机颗粒b)的合并重量的50重量％或更多的量包含所述无机颗粒a)。

12.一种用于电化学装置的隔板，所述隔板包括：

包括热塑性树脂的多孔聚合物基板；和

多孔涂层，所述多孔涂层形成于所述多孔聚合物基板的两个表面中至少一个表面上，

其中所述多孔涂层包括无机颗粒和粘合剂树脂；

所述无机颗粒借助于粘合剂树脂通过点粘合和/或面粘合而整合成一体；

所述多孔涂层包括a)平板状的无机颗粒和b)球状的无机颗粒，所述a)平板状的无机颗粒具有大于3且小于或等于20的纵横比，所述b)球状的无机颗粒具有1至3的纵横比；

当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在从接近于所述多孔聚合物基板的底部至10％的所述厚度的部分中以相较于所述无机颗粒a)而言更高的含量包含所述无机颗粒b)，并且所述多孔涂层在从所述多孔涂层面向电极的表面至10％的所述厚度的部分中以基于100重量％的所述无机颗粒a)和所述无机颗粒b)的合并重量的50重量％或更多的量包含所述无机颗粒a)；和

所述纵横比定义为长轴方向的长度与与长轴方向垂直的方向的宽度的比值。