[发明专利]用于密封半导体器件的环氧树脂组合物及通过使用其密封的半导体器件

权利要求书

1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含：

0.1wt％至17wt％的环氧树脂、0.1wt％至13wt％的固化剂、70wt％至95wt％的无机填料、以及0.01wt％至0.5wt％的由式10表示的三嗪化合物，

式10

在式10中，

E是O或S；

R₁₆、R₁₇、R₁₈、R₁₉和R₂₀各自独立地为氢、羟基、胺基、或硫醇基；并且

n₁、n₂、n₃、n₄和n₅各自独立地为0至5的整数。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，R₁₆、R₁₇、R₁₈、R₁₉和R₂₀中的至少一个是羟基、胺基、或硫醇基。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，R₁₇是羟基、胺基、或硫醇基。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，进一步包含：

固化促进剂、偶联剂、脱模剂以及着色剂中的至少一种。

5.一种由根据权利要求1至4中任一项所述的环氧树脂组合物封装的半导体器件。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其中，所述半导体器件包括利用含镍和钯的材料预镀的引线框架。