[发明专利]新型化合物及含有其的半导体材料有效
申请号: | 201780008026.2 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN108495833B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 稻垣翔;石塚亚弥;饵取秀树 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C07C15/28 | 分类号: | C07C15/28;C09D11/00;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 化合物 含有 半导体材料 | ||
【权利要求书】:
1.一种通式(1)所示的化合物,其中,化合物(1-1)被排除在外,
式(1)中,X21~X25表示氢原子或非环式或环式的碳原子数1~20的烷基,R1表示碳原子数1~20的直链烷基,
2.一种半导体材料,其含有权利要求1所述的化合物。
3.一种墨,其含有权利要求1所述的化合物。
4.一种半导体膜,其含有权利要求1所述的化合物。
5.一种半导体元件,其具有含有权利要求1所述的化合物的半导体层。
6.一种晶体管,其具有含有权利要求1所述的化合物的半导体层。
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