[发明专利]电阻器的制造方法、电阻器及相应的制造设备有效
申请号: | 201780008104.9 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN109074924B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | M·埃舍尔;P·哈尔克;U·黑茨勒;J·马里恩 | 申请(专利权)人: | 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 |
主分类号: | H01C1/144 | 分类号: | H01C1/144;H01C17/00;H01C17/22;H01C17/28 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周家新 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻器 制造 方法 相应 设备 | ||
一种电阻器(1)、特别是低电阻的电流测量电阻器的制造方法,所述方法包括下述步骤:提供用于电阻器(1)的板状的基础部件(9),其中,所述基础部件(9)具有一定的厚度以及电气部件特性(R)、特别是基础部件的电阻的对应于厚度的一定的值;以一定的轧制度(AG)轧制基础部件(9),其中,基础部件(9)的厚度根据轧制度(AG)而减小,部件特性(R)的值相应地发生变化;在轧制的基础部件(9)上测量与厚度相关的电气部件特性(R);以及特别是在电气部件特性(R)作为受控变量且轧制度(AG)作为控制变量的闭环控制系统的情况下,根据测量的电气部件特性(R)调整轧制度(AG)。此外,本发明包括相应地制造的电阻器和相应的制造设备。
技术领域
本发明涉及一种电阻器、特别是低电阻的电流测量电阻器的制造方法。此外,本发明包括相应地制造的电阻器。最后,本发明还包括用于执行根据本发明的制造方法的制造设备。
背景技术
从EP 0605800 A1中已知低电阻的电流测量电阻器,其可根据众所周知的四线技术用于电流测量。待测量的电流传导通过低电阻的电流测量电阻器,由此测量电流测量电阻器两端的电压降。根据欧姆定律,在此测量的电压降对应于待测量的电流。
此外,从EP 0605800 A1中已知这种低电阻的电流测量电阻器的制造方法。导体材料(例如,铜)或电阻器材料(例如,)制成的三个材料带沿材料带的纵向边缘焊接在一起,以形成复合材料带,电阻器材料制成的材料带位于中间。然后从复合材料带分离出电流测量电阻器,这可通过例如冲压来完成,由此,横向于带的纵向方向分离复合材料带。在从复合材料带分离出各个电流测量电阻器之前,可对复合材料带进行轧制,使复合材料带由于厚度减小而变得更长且更宽,而不会损失机械和电气特性。在从复合材料带分离出各个电流测量电阻器之后,必须调整期望的电阻值,例如通过在电阻器元件中形成调整切口。
这种众所周知的制造方法的缺点在于,必须在电阻器元件中进行调整切割以设定期望的电阻值,因为分离后的各个电流测量电阻器在电阻值方面的准确度不够。
从US 2014/0059838 A1已知一种金属膜电阻器的制造方法,其中从材料带分离出各个金属膜电阻器。在此可测量分离的金属层电阻器的电阻值。根据分离的金属层电阻器的测量的电阻值,然后可以调整切割宽度以设定分离的金属层电阻器的期望的电阻值。因此,测量是在分离的金属层电阻器上进行的,而不是在材料带(基础部件)上进行的。此外,在此仅调整切割宽度,而不是轧制度。因此,这种众所周知的制造方法还不是最佳的。
此外,从US 2010/0176913 A1中已知一种用于芯片电阻器的制造方法。在此,也从材料带分离出各个芯片电阻器,由此可以通过根据期望的电阻值调整材料带的厚度来调整分离的芯片电阻器的电阻值。然而,不打算在材料带上进行任何电测量来根据测量值调整材料带的厚度。因此,这种众所周知的制造方法也不是最佳的。
发明内容
因此,本发明基于下述任务:提供相应改进的制造方法、以这种方式生产的电阻器以及相应的制造设备。
本发明基于下述技术-物理知识:轧制复合材料带使得复合材料带的横向于带的纵向方向的电阻由于相关的厚度减小而发生变化,这也反映在各电流测量电阻器的电阻的相应变化。因此,本发明包括有针对性地闭环控制或开环控制轧制过程以便设定期望的电阻值的一般性技术教导。
因此,根据现有技术,根据本发明的制造方法首先提出了为电阻器提供板状的基础部件(例如,复合材料带),所述基础部件具有一定的厚度以及电气部件特性(例如,电阻)的对应于厚度的一定的值。
在本发明的一个优选实施例中,例如从EP 0605800 A1中已知的那样,用于电阻器的板状的基础部件是复合材料带,因此该较早的专利申请的内容在复合材料带的结构和制造方面完全并入本说明书。
然而,替代地,板状的基础部件也可以仅是可从中分离出多个电阻器的坯件(使用)。
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