[发明专利]覆树脂金属箔和柔性印刷线路板

说明书

本发明涉及以下问题：提供覆树脂金属箔(30)，其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流，同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量％至95重量％范围内。

技术领域

本发明涉及覆树脂金属箔和柔性印刷线路板，并且具体地涉及在印刷线路板如柔性印刷线路板的制作中采用的覆树脂金属箔和在多种电子设备中包括的柔性印刷线路板。

背景技术

紧凑且薄的电子设备包括大量柔性印刷线路板。为了实现更高的密度和更薄的电子设备，越来越需要具有多层结构的柔性印刷线路板。另外，要求柔性印刷线路板具有更高的品质。作为用于实现柔性印刷线路板的多层结构的材料，采用粘结片或覆盖层作为绝缘层，并且采用金属箔如铜箔作为导电层。为了满足厚度减小的需求，已经提出覆树脂金属箔(例如参见专利文献1)。

此外，在已知的用于制作多层印刷版的方法(例如，参见专利文献2)中，将具有孔的穿孔衬底、具有与衬底中的孔对应的孔的膜状粘结剂和具有铜图案的印刷板在膜状粘结剂夹在穿孔衬底和印刷板之间的情况下热压以成型堆叠体。在此方法中，为了防止膜状粘结剂被挤出到穿孔衬底中的孔中，在热塑性树脂片布置在穿孔衬底上的情况下进行热压以成型堆叠体。

为了减小多层印刷板的厚度，可以使用穿孔的覆树脂金属箔代替穿孔衬底和粘结剂膜。具体地，将印刷板、穿孔的覆树脂金属箔和热塑性树脂片在穿孔的覆树脂金属箔的树脂部分布置在印刷板上并且热塑性树脂片布置在穿孔的覆树脂金属箔的金属箔上的情况下热压以成型堆叠体。在成型期间，热塑性树脂片热变形以填充穿孔的覆树脂金属箔中的孔，这使得能够减少穿孔的覆树脂金属箔的树脂挤出到孔中。

然而，印刷板具有设置有铜图案的表面并且由此是不平的。因此，当在设置热塑性树脂片的情况下进行热压时，印刷板的表面的不平性可能导致穿孔的覆树脂金属箔的金属箔的不平表面。当金属箔的表面不平且不再平滑时，以高密度在表面上安装部件变得困难。

因此，考虑采用具有高度流动性的树脂作为穿孔的覆树脂金属箔的树脂而不设置热塑性树脂片。在该情况下，树脂很有可能在成型期间流动，并且印刷板的表面的不平性被平滑以确保在印刷板上的金属箔的表面的平滑性。此外，印刷板的粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性良好。然而，因为穿孔的覆树脂金属箔的树脂具有高度的流动性，所以树脂被挤出到孔中。

引用清单

专利文献

专利文献1：WO 2009/145224 A1

专利文献2：JP H05-191046 A

发明概述

本发明的一个目的是提供覆树脂金属箔和柔性印刷线路板，其使得能够降低在成型期间的树脂的流动性程度并且使得能够减少树脂的挤出，同时保持良好的粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性。

根据本发明的一个方面的覆树脂金属箔是包括金属箔、第一绝缘层和第二绝缘层的覆树脂金属箔。所述第一绝缘层和所述第二绝缘层依序布置在所述金属箔上。所述第一绝缘层包括聚酰亚胺树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层、液晶聚合物树脂层、氟树脂层或聚苯醚树脂层。所述第二绝缘层包括处于半固化状态的聚烯烃树脂层。所述聚烯烃树脂层含有表示聚烯烃类弹性体的组分(A)和表示热固性树脂的组分(B)。所述表示聚烯烃类弹性体的组分(A)在所述聚烯烃树脂层整体中的重量百分比在50重量％至95重量％范围内。

附图简述

图1A至1F是图示根据本发明的一个实施方案的覆树脂金属箔的实例的截面示意图；