[发明专利]多层印刷线路板和多层覆金属层压板

说明书

本发明涉及以下问题：提供一种具有出色高频特性的多层印刷线路板(10)。根据本发明的实施例的多层印刷线路板(10)具有一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)。多层印刷线路板(10)是通过一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)交替堆叠形成的。一个或多个绝缘层(2)中的每个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。一个或多个绝缘层(2)中的至少一个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)。

技术领域

本发明涉及多层印刷线路板和多层覆金属层压板。本发明具体地涉及在被配置为处理高速信号的电子设备中包括的多层印刷线路板和多层覆金属层压板。

背景技术

为了实现泛在社会，信息传输的速度已经越来越快地持续增加。目前可用的被配置为处理高速信号的印刷线路板的实例包括氟树脂板、聚苯醚(PPE)树脂板、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂板和聚酰亚胺(PI)树脂板。用于这些板中的PPE树脂板的材料在例如JP 2006-516297 A(专利文献1)中公开。

如上所述的具有出色高频特性的氟树脂板、PPE树脂板、PAI树脂板和PI树脂板被提出作为用于目前最前沿的用于被配置为处理高速信号的电子设备的印刷线路板的多种板材料。除了这些具有出色高频特性的板材料之外，采用粘附材料如粘结片或预浸料来制造多层覆金属层压板。此外，多层印刷线路板由作为材料的多层覆金属层压板制造。

然而，对于如上所述的粘附材料，具有改善的高频特性的材料的开发缓慢。特别地，在预浸料的情况下，绝缘层具有由通过具有高电容率的玻璃布(glass cloth)强化的树脂层形成的部分，因此目前难以实现降低绝缘层的相对电容率的和改善高频特性所需的设计。因此，如在多层印刷线路板和多层覆金属层压板的情况下，需要在堆叠多层后改善高频特性。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2006-516297 A

发明概述

本发明的目的之一是提供具有出色高频特性的多层印刷线路板和多层覆金属层压板。

根据本发明的一个方面的多层印刷线路板包括：一个或多个导体层；和一个或多个绝缘层。所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠。所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。

附图简述

图1A至1C是图示根据本发明的一个实施方案的多层印刷线路板的截面示意图；

图2是图示根据本发明的实施方案的多层覆金属层压板的截面示意图；

图3A至3E是图示多层印刷线路板或多层覆金属层压板的绝缘层的实例的截面示意图；并且

图4A是图示可以作为用于多层印刷线路板或多层覆金属层压板的材料的覆金属层压板的实例的截面示意图，并且图4B是图示可以作为用于多层印刷线路板或多层覆金属层压板的材料的印刷线路板的实例的截面示意图。

实施方案描述

以下将描述本发明的实施方案。

多层覆金属层压板

首先，将描述本实施方案的多层覆金属层压板20。多层覆金属层压板20可以用作用于之后将描述的多层印刷线路板10的材料。