[发明专利]涂银铜粉及其制造方法

权利要求书

1.一种涂银铜粉的制造方法，其特征在于，将表面由含银层涂覆的铜粉添加到包含氰化金钾溶液、氰化钾溶液或氰化钠溶液的氰化物溶液中，使所述表面由含银层涂覆的铜粉含有3～3000ppm的氰基。

2.一种涂银铜粉的制造方法，其特征在于，将表面由含银层涂覆的铜粉添加到氰化物溶液中，使所述表面由含银层涂覆的铜粉含有3～3000ppm的氰基后，使所述表面由含银层涂覆的铜粉的表面附着表面处理剂。

3.如权利要求2所述的涂银铜粉的制造方法，其特征在于，所述表面处理剂是植酸或唑类。

4.如权利要求1或2所述的涂银铜粉的制造方法，其特征在于，所述含银层是由银或银化合物构成的层。

5.如权利要求1或2所述的涂银铜粉的制造方法，其特征在于，所述含银层是由银构成的层。

6.如权利要求5所述的涂银铜粉的制造方法，其特征在于，所述氰基的含量为3～10ppm。

7.如权利要求1或2所述的涂银铜粉的制造方法，其特征在于，所述含银层相对于所述涂银铜粉的量为5质量％以上。

8.如权利要求1或2所述的涂银铜粉的制造方法，其特征在于，添加到所述氰化物溶液中之前的所述表面由含银层涂覆的铜粉不含氰基。

9.如权利要求1或2所述的涂银铜粉的制造方法，其特征在于，所述表面由含银层涂覆的铜粉是在由激光衍射式粒度分布装置测定的累积50％粒径、即D₅₀径为0.1～15μm的铜粉的表面涂覆有含银层。

10.一种涂银铜粉，其为由权利要求1或2记载的涂银铜粉的制造方法制造的、由表面由含银层涂覆的铜粉构成的涂银铜粉，其特征在于，该涂银铜粉中的氰基的量为3～3000ppm。

11.一种涂银铜粉，其为由表面由含银层涂覆的铜粉构成的涂银铜粉，其特征在于，该涂银铜粉中的氰基的量为3～3000ppm，在所述表面由含银层涂覆的铜粉的表面上附着有表面处理剂。

12.如权利要求11所述的涂银铜粉，其特征在于，所述表面处理剂是植酸或唑类。

13.如权利要求10或11所述的涂银铜粉，其特征在于，所述含银层是由银或银化合物构成的层。

14.如权利要求10或11所述的涂银铜粉，其特征在于，所述含银层是由银构成的层。

15.如权利要求14所述的涂银铜粉，其特征在于，所述氰基的含量为3～10ppm。

16.如权利要求10或11所述的涂银铜粉，其特征在于，所述含银层相对于所述涂银铜粉的量为5质量％以上。

17.如权利要求10或11所述的涂银铜粉，其特征在于，所述表面由含银层涂覆的铜粉是在由激光衍射式粒度分布装置测定的累积50％粒径、即D₅₀径为0.1～15μm的铜粉的表面涂覆有含银层。

18.如权利要求10或11所述的涂银铜粉，其特征在于，所述涂银铜粉中的碳含量和氮含量分别为0.04质量％以上。

19.一种导电性糊料，其特征在于，将权利要求10或11所述的涂银铜粉用作导体。

20.一种导电性糊料，其特征在于，包含溶剂和树脂，且包含权利要求10或11所述的涂银铜粉作为导电性粉体。

21.一种太阳能电池用电极的制造方法，其特征在于，通过将权利要求19的导电性糊料涂布在基板上之后使其固化，在基板的表面上形成电极。