[发明专利]系统、方法和相关的烧结制品

权利要求书

1.一种形成烧结制品的方法，所述方法包括：

利用增压气体支承一件无机材料；以及

在利用所述增压气体支承该件无机材料的同时，通过以下方式烧结该件无机材料：将该件无机材料加热至等于或高于所述无机材料烧结温度的温度，以使得所述无机材料至少部分被烧结而形成烧结制品，其中，在烧结过程中，被烧结的所述无机材料的至少一部分不与固体支承物接触。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过气体轴承来提供所述增压气体，所述气体轴承包含第一轴承表面和相对的第二轴承表面，所述第一轴承表面和所述第二轴承表面限定位于所述第一轴承表面与所述第二轴承表面之间的通道，其中，所述气体轴承穿过所述第一轴承表面和所述第二轴承表面将气体输送至所述通道，且支承该件无机材料包括将该件无机材料定位在所述通道内，以使该件无机材料的相反的第一主表面和第二主表面都受到所述增压气体的支承。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在烧结过程中，所述气体轴承向该件无机材料的所述第一主表面和所述第二主表面都施加压力，从而防止所述第一表面和所述第二表面在烧结过程中发生形变。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括在烧结过程中，使该件无机材料从所述通道的第一端部向所述通道的第二端部移动通过所述通道，其中，该件无机材料包含长度和宽度，且该件无机材料的长度大于所述通道的所述第一端部与所述通道的所述第二端部之间的距离。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在烧结过程中，该件无机材料的密度增大，以使该件无机材料在位于所述通道的所述第二端部时的密度大于该件无机材料在位于所述通道的所述第一端部时的密度。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在烧结过程中，随着该件无机材料从所述通道的所述第一端部向所述通道的所述第二端部移动，该件无机材料的宽度减小。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该件无机材料包含支承所述无机材料的有机粘合剂，且所述方法还包括通过将包含所述有机粘合剂的该件无机材料加热至足以使所述有机粘合剂热解的温度来除去所述有机粘合剂材料，且烧结在除去所述有机粘合剂之后进行。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在该件无机材料受到所述增压气体支承的同时，除去所述有机粘合剂材料。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在烧结区内进行烧结，且在除去区内除去所述有机粘合剂，所述方法还包括在粘合剂被除去后，在位于所述除去区与所述烧结区之间的加热区内加热该件无机材料，以使该件无机材料的温度在该件无机材料进入所述烧结区之前升至所述烧结温度的30％以内，且在所述烧结区内，使该件无机材料保持在基本上恒定的温度下，以使所述烧结区内的温度变化小于30％。

10.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

将所述烧结制品冷却至低于150摄氏度的温度；以及

冷却后，绕着收卷轴缠绕所述烧结制品。