[发明专利]粘合剂组合物

说明书

本公开大体涉及粘合剂组合物和制品，所述制品包含聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物和/或有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂中的至少一者。所述粘合剂组合物的一些实施方案包含下列中的至少一者：量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。

技术领域

本公开大体涉及粘合剂组合物和制品，所述制品包含聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和/或有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂中的至少一者。

背景技术

硅氧烷聚合物具有多种独特的特性，这些特性主要源自硅氧烷键的物理和化学特性。这些特性包括低玻璃化转变温度、热稳定性和氧化稳定性、抗紫外线辐射、低表面能和疏水性、对许多气体的高度可渗透性以及生物相容性。然而，硅氧烷聚合物通常缺乏抗拉强度。

可通过形成嵌段共聚物而使得硅氧烷聚合物的低拉伸强度得到改善。一些嵌段共聚物含有“软”硅氧烷聚合嵌段或链段，以及任何多种类的“硬”嵌段或链段。聚二有机硅氧烷-聚酰胺和聚二有机硅氧聚脲为示例性的嵌段共聚物。

聚二有机硅氧烷-聚酰胺可通过氨基封端的有机硅与短链二羧酸的缩合反应来制备。作为另外一种选择，这些共聚物可通过羧基封端的有机硅与短链二胺的缩合反应来制备。由于聚二有机硅氧烷(如聚二甲基硅氧烷)和聚酰胺通常具有显著不同的溶解度参数，因此难以获得可产生高聚合度的制备硅氧烷基聚酰胺的反应条件，尤其是在与较大的聚有机硅氧烷链段同系物发生反应时更是如此。许多已知的硅氧烷基聚酰胺共聚物含有相对较短的聚二有机硅氧烷链段(如聚二甲基硅氧烷链段)，例如具有不超过约30个二有机硅氧烷基(如二甲基硅氧烷基)单元的链段，或者聚二有机硅氧烷链段在所述共聚物中的量相对较少。也就是说，所得共聚物中聚二有机硅氧烷(如聚二甲基硅氧烷)软链段的比率(即基于重量计的量)趋于较低。

聚二有机硅氧烷-聚脲为另一种类型的嵌段共聚物。此类嵌段共聚物也包括在粘合剂组合物中。虽然这些嵌段共聚物具有许多期望的特性，但是在经受高温诸如250℃或更高的温度时，它们中的一些趋于降解。

发明内容

本公开的发明人认识到，包含下列中的至少一者的粘合剂组合物或制品具有各种优点或益处：(1)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(2)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。

本发明提供了粘合剂组合物、粘合剂制品以及制备所述粘合剂制品的方法。相比于许多已知的聚二有机硅氧聚酰胺共聚物，所述聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物可含有聚二有机硅氧烷的相对大部分。粘合剂组合物可被配制成压敏粘合剂或热活化粘合剂。

在第一方面，提供了包含下列中的至少一者的粘合剂组合物：(1)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(2)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。在一些实施方案中，聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺含有至少两个式I的重复单元。

在该式中，每个R¹独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基，或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基，其中至少50％的R¹基团为甲基。每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基、或它们的组合。下标n独立地为40至1500的整数，下标p为1至10的整数。基团G为二价基团，其为等于式R³HN-G-NHR³的二胺减去两个–NHR³基团(即，氨基基团)而得到的残基单元。基团R³为氢或烷基，或者R³与G以及它们共同连接的氮合在一起形成杂环基团。每个星号(*)指示共聚物中重复单元与另一基团例如式I的另一重复单元的连接位点。