[发明专利]用于制造部件的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201780008924.8 申请日: 2017-02-03
公开(公告)号: CN108698160B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: M·J·霍尔科姆;I·J·小霍尔科姆 申请(专利权)人: 网格逻辑有限公司
主分类号: B33Y10/00 分类号: B33Y10/00;B23K26/00;B23K26/342;B29C43/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 蒋爱花;温春艳
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 部件 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种制造方法,包括:

将第一粉末保持在第一粉末料斗中,将第二粉末保持在第二粉末料斗中,所述第一粉末具有第一材料的第一颗粒,所述第二粉末具有第二材料的第二颗粒;

将所述第一粉末料斗的所述第一粉末通过至少一个打印头的第一喷嘴引导到基材上,将所述第二粉末料斗的所述第二粉末通过所述至少一个打印头的第二喷嘴引导到所述基材上;

相对于所述基材移动所述至少一个打印头以沉积所述第一粉末和第二粉末以形成接触的第一粉末的第一体积和第二粉末的第二体积,在所述第一体积和所述第二体积之间具有界面,所述第二颗粒松散并形成保持器的至少一部分,所述保持器保持第一颗粒;和

采用连接方案将所述第一颗粒彼此连接,其中,所述第一材料是正极材料,所述第二材料是负极材料,使得所述正极材料相对于将所述第二颗粒连接的负极材料优先将所述第一颗粒连接,所述正极材料形成部件,所述部件的边缘由所述界面限定,同时,所述第二颗粒保持松散;和

将所述部件从松散的所述第二颗粒中移出。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,通过加热所述第一颗粒以使所述第一颗粒固结来连接所述第一颗粒。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,使用感应加热、高强度光加热、辐射加热或电子束加热来加热所述第一颗粒。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,使用感应加热并通过调节感应频率以优先于所述第二颗粒加热所述第一颗粒而选择性地加热所述第一颗粒。

5.根据权利要求3所述的方法,其中,所述感应加热使用脉冲工作循环以优先于所述第二颗粒加热所述第一颗粒。

6.根据权利要求1所述的方法,还包括:

沉积多个连续的层,其中多个连续的层的至少第一层包括所述第一材料的一部分和所述第二材料的一部分,并且多个连续的层的至少第二层包括所述第一材料的一部分和所述第二材料的一部分,其中所述第二层的所述第一材料与所述第一层的所述第一材料接触;和

将所述第二层的所述第一材料的颗粒连接到所述第一层的所述第一材料。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述第二体积位于所述第一体积内。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第一体积完全包围所述第二体积。

9.根据权利要求6所述的方法,其中,所述第一层和所述第二层具有不同的厚度。

10.根据权利要求6所述的方法,还包括:

在将所述第二层沉积在所述第一层上之前,加热所述第一层以固结所述第一层的所述第一材料的颗粒,和

在将所述第二层沉积在所述第一层上之后,加热所述第二层以固结所述第二层的所述第一材料的颗粒。

11.根据权利要求6所述的方法,还包括:

同时加热所述第一层和所述第二层,以固结所述第一层和所述第二层的所述第一材料的颗粒。

12.根据权利要求1所述的方法,还包括:

加工所述部件。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述部件是具有结构完整性的成形坯部件,还包括:

热处理所述成形坯部件以形成热处理部件。

14.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一粉末和所述第二粉末同时沉积在所述基材上。

15.根据权利要求1所述的方法,还包括:

将挡板从第一位置移动到第二位置,其中在所述挡板处于所述第一位置时所述挡板分配所述第一粉末而不分配所述第二粉末,并且在所述挡板处于所述第二位置时所述挡板分配所述第二粉末而不分配所述第一粉末。

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