[发明专利]光学模块及光输出装置有效
申请号: | 201780009203.9 | 申请日: | 2017-02-06 |
公开(公告)号: | CN108603983B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 梶原康嗣;高木启史 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/255 | 分类号: | G02B6/255;G02B6/26;H01S3/067 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽;常殿国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模块 输出 装置 | ||
本发明提供一种光学模块及光输出装置,其能够简便地连接芯径不同的各光纤。光学模块(14、214、314)具有:入射侧光纤(41),其与激光的入射侧对应;出射侧光纤(42),其与激光的出射侧对应;以及连接保护部(44),其设置在覆盖用于光学连接入射侧光纤(41)和出射侧光纤(42)的连接部位(43)的位置,出射侧光纤(42)具有比入射侧光纤大的芯径(41a的芯径<41b的芯径),连接部位(43)是入射侧光纤(41)和出射侧光纤(42)的芯部(41a、42a)之间以不连续的形状被连接的部位,连接保护部(44)由导热性保护材料、和/或与入射侧光纤的包层部(41b)相比具有同等以上的折射率的折光性保护材料构成。
技术领域
本发明涉及用于连接芯径不同的光纤之间的光学模块、以及以包括该光学模块的方式构成的光输出装置。
背景技术
以往,为了传播来自光源的光,通过在直径不同的光纤的端部,去除包覆而使包层露出,然后使各光纤的端面对置,在调整芯的位置后进行加热,从而进行熔接(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-099926号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,存在希望将光传播到远离光源的位置的需求,在将光传播到离光源较远距离的位置的情况下,为了抑制受激拉曼散射(stimulated Raman scattering:SRS),需要增大光纤的芯径。但是,在对芯径不同的各光纤之间进行熔接的情况下,由于在熔接的附近光发生泄漏,因此可能损坏光纤。
因此,为了减小上述那样的熔接损耗,可以考虑如下方法,即,基于FFC(Fiber toFiber Coupling unit:光纤到光纤耦合单元)等空间耦合系的连接、或锥状地进行熔接,以使芯部之间成为连续形状。但是,会产生作业工序数量较多且制造成本增高的问题。
因此,本发明要解决的课题在于:提供一种涉及芯径不同的光纤之间的连接,并能够同时实现作业工序数量以及制造成本的减少的光学模块及光输出装置。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的,本发明的光学模块具有:第1光纤,其与激光的入射侧对应;第2光纤,其与所述激光的出射侧对应;以及连接保护部,其设置在覆盖用于光学连接所述第1光纤和所述第2光纤的连接部位的位置,所述第2光纤具有比所述第1光纤大的芯径,所述连接部位是所述第1光纤和所述第2光纤的芯部之间以不连续的形状被连接的部位,所述连接保护部由导热性保护材料、和/或与所述第1光纤的包层部相比具有同等以上的折射率的折光性保护材料构成。
由于在激光的入射侧和激光的出射侧分别设置芯径相对较小的所述第1光纤和芯径相对较大的所述第2光纤,因此,即使是以不连续的形状直接简单地连接芯部之间的连接部位,也能够使激光在不会泄漏的条件下正向传播。
然而,也有由于某种原因而产生激光的返回,且反向传播的返回光到达连接部位的情况。此时,由于芯径的大小关系,返回光经由连接部位而漏出至包层部。由此,在反向的漏光向光纤外部排出时,存在如下的可能性,即,在连接部位的附近,温度上升,光纤发生变质或损坏。另外,还存在反向的漏光在包层部传播,从而对配置在入射侧的光学部件或电子部件等造成影响的可能。
因此,通过用导热性保护材料以包括连接部位在内的方式进行覆盖,从而能够使反向的漏光逐渐向包层部的外部放出,并且抑制连接部位附近的温度上升。通过与此同时或者另外利用与第1光纤的包层部相比折射率相对较高的折光性保护材料覆盖连接部位,从而能够使反向的漏光迅速地向包层部的外部排出。
并且,通过组合上述结构,能够提供一种涉及芯径不同的光纤之间的连接,并能够同时实现作业工序数量以及制造成本的减少的光学模块。
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