[发明专利]加固的射频识别标签

说明书

一种射频识别(RFID)标签组件的制造方法，包括：形成由弹性体材料制成的弹性体主体(12)；提供RFID标签(14)；形成由弹性体材料制成的贴片(16)；将RFID标签定位在弹性体主体的表面上；将贴片叠加在RFID标签上以利用贴片覆盖RFID标签；以及将贴片接合到弹性体主体，其中RFID标签被嵌置在由弹性体主体和叠加在RFID标签上的贴片包围的弹性体材料内。贴片可通过从被用于形成弹性体主体的相同弹性体材料部件模切出贴片来形成。替代性地，贴片与弹性体主体分离地由专用的弹性体材料源形成，或通过重叠并接合弹性体主体的两个端部以叠加在被嵌置在两个端部之间的RFID标签上来形成。

相关申请

本申请要求2016年2月4日提交的美国临时申请No.62/291,182的权益，该美国临时申请以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及可用于制品的电子识别和追踪的射频识别(RFID)标签组件的构造和制造方法。

背景技术

对于物品的电子识别和追踪来说，射频识别(RFID)标签是众所周知的。各行业，诸如零售机构、仓储、运输、库存系统、产品和部件维护和追踪系统以及其他系统，在物品经过这类系统处理时采用RFID标签对物品进行电子识别和追踪。

RFID系统可以是无源的或有源的。在无源RFID系统中，RFID标签可包含被嵌置在标签内的小型集成电路。标签电路可起到无线电接收器和发射器两者的作用，以及起到电子数据存储介质和充当天线的调谐导体的作用。在无源系统中，来自阅读器的能量激励标签中的电路，该电路继而发射可由阅读器读取的信号。随后，信号可与可存储在标签电路自身中和/或在远程数据库中的部件或物品信息相关联。在有源RFID系统中，标签另外可具有用以提升性能的板上(onboard)电源。

在典型的示例中，RFID标签可用任何适合类型的接合方式固定到安装标签的物品的外表面。因此，标签可暴露于环境。因为标签通常是相对薄的材料薄片，所以标签容易由于不利的环境条件而磨损和损坏。因此，金属标签基座和嵌置的电路是脆弱的，这可导致需要频繁地更换标签。

申请人共同拥有的美国专利No.8,282,013(Stewart等人，2012年10月9日公告)教导在密封元件(诸如o形环或其他闭合几何形状的弹性体密封元件)的情形中提供加固的RFID标签。在'013专利中，RFID标签或应答器尤其在用于制造密封元件的模制工艺期间被嵌置在密封元件的弹性体材料内。'013专利中所公开的方法通常包括将一个或多个标签或应答器插入预制的密封元件中，且随后使预制的密封元件经受附加的加工，诸如热压缩或其他模制，以形成最终的密封元件。'013专利尤其适合于RFID系统，因为标签和阅读器的电子信号可以穿过密封材料。

在'013专利中，标签通常与和密封元件自身有关并且和其中使用密封元件的宽泛物品无关的信息相关联。在许多系统中，可能期望具有与和广义的物品及其部件两者有关的信息相关联的标签，以及具有可容易地移除、重新编程并且替换到相同或不同物品或部件上的标签组件。因此，'013专利的方法构成对用以加固RFID标签的常规方案的改进，但是仍然另外需要对各种常规RFID标签系统进行改进。

发明内容

本发明是一种包含RFID标签的加固的RFID标签组件，其中RFID标签组件容易地附接并且在必要时从需要电子识别或追踪的物品上移除。RFID标签组件包括也被称为应答器的一个或多个RFID标签或镶件，该一个或多个RFID标签或镶件被嵌置在基座弹性体主体内，以产生高度鲁棒和加固的RFID标签组件。