[发明专利]聚合性组合物及复合材料有效
申请号: | 201780009356.3 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN108602940B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 竹内正基 | 申请(专利权)人: | RIMTEC株式会社 |
主分类号: | C08G61/08 | 分类号: | C08G61/08;C08J5/04;C08J5/08 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 赵曦;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合 组合 复合材料 | ||
1.一种聚合性组合物,包含环烯烃单体、易位聚合催化剂、自由基产生剂、二异氰酸酯化合物及多官能(甲基)丙烯酸酯化合物,所述易位聚合催化剂为选自以下述通式(5)和(6)表示的化合物中的任意一种,
在所述通式(5)中,Z为氧原子、硫原子、硒原子、NR12、PR12或AsR12,R12为氢原子;卤原子;或能够包含卤原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或硅原子的碳原子数为1~20的有机基团;
R1及R2分别独立地为氢原子;卤原子;或能够包含卤原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或硅原子的碳原子数为1~20的有机基团;所述有机基团能够具有取代基,R1及R2也能够彼此结合而形成环;所述取代基为碳原子数为1~10的烷基、碳原子数为1~10的烷氧基及碳原子数为6~10的芳基;
X1表示任意的阴离子性配体;
L1表示含有杂原子的卡宾化合物或含有杂原子的卡宾化合物以外的中性供电子性化合物;
R1、R2、X1及L1能够分别单独形成多齿螯化配体,和/或以任意的组合彼此结合,形成多齿螯化配体;
R7及R8分别独立地为氢原子、碳原子数为1~20的烷基、碳原子数为2~20的烯基、或碳原子数为6~20的杂芳基;所述碳原子数为1~20的烷基、碳原子数为2~20的烯基、或碳原子数为6~20的杂芳基能够具有取代基,R7及R8也能够彼此结合而形成环;所述取代基为碳原子数为1~10的烷基、碳原子数为1~10的烷氧基及碳原子数为6~10的芳基;
R9、R10及R11分别独立地为氢原子;卤原子;或能够包含卤原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或硅原子的碳原子数为1~20的有机基团;所述有机基团能够具有取代基,R9、R10及R11也能够彼此结合而形成环;所述取代基为碳原子数为1~10的烷基、碳原子数为1~10的烷氧基及碳原子数为6~10的芳基;
在式(6)中,m为0或1;
Q为氧原子、氮原子、硫原子、亚甲基、亚乙基或羰基;
为单键或双键;
R1为氢原子;卤原子;或能够包含卤原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或硅原子的碳原子数为1~20的有机基团;所述有机基团能够具有取代基;所述取代基为碳原子数为1~10的烷基、碳原子数为1~10的烷氧基及碳原子数为6~10的芳基;
X1及X2表示任意的阴离子性配体;
L1表示含有杂原子的卡宾化合物或含有杂原子的卡宾化合物以外的中性供电子性化合物;
R1、X1、X2及L1能够分别单独形成多齿螯化配体,和/或以任意的组合彼此结合,形成多齿螯化配体;
R13~R21为氢原子;卤原子;或能够含有卤原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或硅原子的碳原子数为1~20的有机基团;所述有机基团能够具有取代基,R13~R21也能够彼此结合而形成环;所述取代基为碳原子数为1~10的烷基、碳原子数为1~10的烷氧基及碳原子数为6~10的芳基。
2.根据权利要求1所述的聚合性组合物,其中,多官能(甲基)丙烯酸酯化合物由以下通式所示,
式中,R表示H或CH3,m表示0~3的整数,n表示0或1。
3.一种复合材料,是含浸在纤维状填充材料中的权利要求1或2所述的聚合性组合物固化而成的。
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