[发明专利]具有三维感测的集成磁通门装置

权利要求书

1.一种集成磁通门装置，包括：

封装基板，所述封装基板具有平坦表面；

第一集成磁通门管芯，所述第一集成磁通门管芯安装在所述封装基板的所述平坦表面上，所述第一集成磁通门管芯包括：第一半导体基板；第一集成电路，所述第一集成电路形成在所述第一半导体基板上；以及第一磁芯，所述第一磁芯形成在所述第一集成电路上方并且平行于所述封装基板的所述平坦表面取向；以及

第二集成磁通门管芯，所述第二集成磁通门管芯安装在所述封装基板的所述平坦表面上，所述第二集成磁通门管芯包括：第二半导体基板；第二集成电路，所述第二集成电路形成在所述第二半导体基板上；以及第二磁芯，所述第二磁芯形成在所述第二集成电路上方并且正交于所述封装基板的所述平坦表面取向。

2.根据权利要求1所述的集成磁通门装置，其中所述第一集成磁通门管芯包括第三磁芯，所述第三磁芯形成在所述第一集成电路上方，并且平行于所述封装基板的所述平坦表面且正交于所述第一磁芯和所述第二磁芯取向。

3.根据权利要求1所述的集成磁通门装置，进一步包括：

第三集成磁通门管芯，所述第三集成磁通门管芯安装在所述封装基板的所述平坦表面上，所述第三集成磁通门管芯包括：第三半导体基板；第三集成电路，所述第三集成电路形成在所述第三半导体基板上；以及第三磁芯，所述第三磁芯形成在所述第三集成电路上方，并且平行于所述封装基板的所述平坦表面且正交于所述第一磁芯和所述第二磁芯取向。

4.根据权利要求1所述的集成磁通门装置，其中：

所述第二集成磁通门管芯具有垂直边缘、第一水平边缘、以及由所述垂直边缘和所述第一水平边缘限定的可安装表面；以及

所述第二集成磁通门管芯通过所述可安装表面安装到所述封装基板。

5.根据权利要求4所述的集成磁通门装置，其中所述第二集成磁通门管芯具有垂直于所述第一水平边缘布置的第二水平边缘，所述第二水平边缘具有小于1mm的长度并且定位为正交于所述封装基板的所述平坦表面。

6.根据权利要求4所述的集成磁通门装置，其中所述第二集成电路包括顶部金属层，所述顶部金属层正交于所述垂直边缘并且平行于所述第一水平边缘布置。

7.根据权利要求4所述的集成磁通门装置，其中所述第二磁芯包括彼此平行并且正交于所述第二集成磁通门管芯的所述垂直边缘对准的磁芯段。

8.根据权利要求7所述的集成磁通门装置，其中所述磁芯段中的每个具有等于或小于0.7mm的段长度。

9.根据权利要求7所述的集成磁通门装置，其中：

所述第一磁芯具有连续芯长度；以及

所述第二磁芯的所述磁芯段具有与所述连续芯长度基本相同的聚集芯长度。

10.根据权利要求7所述的集成磁通门装置，其中：

所述第一磁芯具有连续芯长度；以及

所述第二磁芯的所述磁芯段中的每个具有的段芯长度约为所述连续芯长度的三分之一。

11.一种电磁感测装置，包括：

封装基板，所述封装基板具有平坦表面；

第一管芯，所述第一管芯安装在所述封装基板上，所述第一管芯包括：第一集成电路；以及第一磁芯，所述第一磁芯形成在所述第一集成电路上方，并具有平行于所述封装基板的所述平坦表面的第一感测轴；以及

第二管芯，所述第二管芯安装在所述封装基板上，所述第二管芯包括：

第二集成电路；以及

第二磁芯，所述第二磁芯形成在所述第二集成电路上方并且具有正交于所述封装基板的所述平坦表面的第二感测轴。