[发明专利]包括金属壳体的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

金属框架，包括位于所述金属框架的中心部分的开口；

金属板，被包括在所述开口内并且具有从所述金属框架移位的至少一部分；

接合构件，被构造为将所述金属板固定到所述金属框架并且填充所述金属框架与所述金属板之间的间隙；

印刷电路板，被构造为与所述金属板的表面接触，或者被设置为与所述金属板的表面相邻；

通信模块，安装在所述印刷电路板上并且电连接到所述金属框架的至少一部分；

显示器，被构造为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面接触，或者被设置为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面相邻；

第一板，被构造为覆盖所述显示器的至少一部分，同时与所述金属框架一起形成外部壳体的一部分；

第二板，被构造为覆盖所述显示器的相对侧并且与所述金属框架一起形成所述外部壳体的一部分，

其中，所述金属板包括交织结构、交错结构和挤压凹陷结构中的至少一种。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属板和所述接合构件通过物理接合或化学接合而彼此组合。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属框架和所述接合构件通过物理接合或化学接合而彼此组合。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一板是显示器窗口。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二板是后盖。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述接合构件由绝缘材料或非金属材料形成。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属框架和所述接合构件中的至少一个包括交织结构、交错结构和挤压凹陷结构中的至少一种。

8.如权利要求1或7所述的电子装置，其中，所述交织结构是齿形结构或T形结构。

9.一种用于制造电子装置的方法，所述方法包括：

在挤压机中，通过使用至少一个通孔的至少一部分来固定金属框架，所述金属框架具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面并且包括开口和所述至少一个通孔，所述至少一个通孔位于所述金属框架的外缘处且比所述开口小，其中，所述开口在所述金属框架的中心部分处且从所述第一表面穿透所述第二表面；

通过从所述金属框架移位而在所述开口中设置金属板的至少一部分，其中，所述金属板包括交织结构、交错结构和挤压凹陷结构中的至少一种；

通过使用所述挤压机来在所述金属框架与所述金属板之间填充接合构件；

从所述挤压机中取出包括所述金属框架、所述金属板和所述接合构件的结构；

通过切割掉包括所述通孔的所述外缘的至少一部分来形成没有通孔的金属框架。

10.如权利要求9所述的方法，还包括：对所述没有通孔的金属框架的至少一部分执行金刚石切割。

11.如权利要求9所述的方法，还包括：

由基础材料形成包括所述通孔和所述开口的所述金属框架；

由所述基础材料形成所述金属板。

12.如权利要求9所述的方法，还包括：在完全填充所述接合构件之前，通过使用所述挤压机来执行所述金属框架和所述金属板的表面处理。

13.如权利要求9所述的方法，其中，所述金属框架包括与所述金属板不同的至少一种金属材料，

其中，所述金属材料是铝合金、不锈钢、钛合金或非晶态金属中的至少一种，并且，

其中，所述金属框架通过使用挤压、锻造、压制和铸造中的至少一种来由基础材料形成。