[发明专利]用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置

权利要求书

1.一种用于制造光电子照明装置（901、903、1101）的方法，包括以下步骤：

- 提供（1201）激光器芯片载体（501），在所述激光器芯片载体上将各自包括激光刻面（517、519）的两个边缘发射激光器芯片（513、515）布置成使它们相应的激光刻面（517、519）彼此相对，

- 以这样的方式将包括彼此相对的两个光学元件（107、109）的载体（101、301、1301）布置（1203）到所述两个激光刻面（517、519）之间的所述激光芯片载体（501）上：使得在所述布置（1203）之后，所述两个光学元件（107、109）中的一个光学元件分别面向所述两个激光刻面（517、519）中的一个激光刻面，

- 通过相应的激光刻面（517、519）和相应的光学元件（107、109）之间的光学材料（601）来形成（1205）相应的光学连接（603），

- 通过在两个激光器芯片（513、515）之间划分所述激光器芯片载体（501）来单体化（1207）所述两个激光器芯片（513、515），以便形成两个相互分开的激光器芯片载体部件（801、803），其中，所述划分包括在所述两个光学元件（107、109）之间划分所述载体（101、301、1301），以便形成两个相互分开的载体部件（809、811），每个载体部件包括所述两个光学元件（107， 109）中的一个光学元件，

- 使得形成（1209）布置在相应的分开的激光器芯片载体部件（801、803）上的两个单体化激光器芯片（805、807），所述两个单体化激光器芯片的相应的激光刻面（517、519）通过所述光学材料（601）光学连接到相应的载体部件（809、811）的相应的光学元件（107、109）。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述单体化（1207）之后移除所述载体（101、301、1301）。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述载体（101、301、1301）由可溶性材料形成，其中所述移除包括溶解所述材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体（101、301、1301）形成为包围开口（401）的框架，其中所述两个光学元件（107、109）分别以覆盖所述开口（401）的方式被布置在所述载体（101、301、1301）上。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，为了形成（1205）相应的光学连接（603），通过光学灌封材料灌封所述两个激光器芯片（513、515）和具有所述两个光学元件（107、109）的所述载体（101、301、1301），使得通过作为光学材料（601）的所述光学灌封材料来形成所述相应的光学连接（603）。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成（1205）所述光学连接（603）之后并且在单体化（1207）所述两个激光器芯片（513、515）之前，通过灌封材料灌封所述两个激光器芯片（513、515）、具有所述两个光学元件（107、109）的所述载体（101、301、1301）和相应的光学连接（603）。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述载体（101、301、1301）布置（1203）到所述激光器芯片载体（501）上包括通过粘合剂将所述载体（101、301、1301）粘合地接合到所述激光器芯片载体（501）上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述两个光学元件（107、109）各自是从以下光学元件组中选择的元件：球面透镜、非球面透镜、准直透镜、特别是例如柱面透镜的用于准直激光辐射的准直透镜，所述激光辐射通过所述激光器芯片（513、515）发射并且在所述激光器芯片（513、515）的快轴方向上或在所述激光器芯片（513、515）的慢轴方向上被偏振。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述载体（101、301、1301）包括两个弯曲（1303、1305），所述两个弯曲分别容纳相应透镜（ 1307、1309、1701）的透镜弯曲（1311、1313、1703、1903、2103）。