[发明专利]树脂组合物、树脂层、临时粘贴粘接剂、层叠膜、晶片加工体及其应用

说明书

本发明提供下述树脂组合物、使用其的粘接剂、树脂层、层叠膜、及晶片加工体、以及使用它们的电子部件或半导体器件的制造方法，所述树脂组合物能够将电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板粘接，并且将厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板或半导体电路形成基板粘接时的耐热性优异，即使经过电子部件、半导体器件等的制造工序，粘接力也不发生变化，而且之后能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为下述树脂组合物，其至少含有：(a)具有特定结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂层、永久粘接剂、临时粘贴粘接剂、层叠膜、晶片加工体以及电子部件或半导体器件的制造方法。

背景技术

近年来，为了实现电子部件、半导体器件的轻质化、薄型化，基板的薄型化不断发展。对于薄型基板而言，翘曲大，难以进行电路形成加工，并且容易发生断裂等而破损，因此，以晶片加工体(利用临时粘贴粘接剂将所述薄型基板固定于具有支承性的硅基板、玻璃基板、膜等支承基板上)的形式进行使用。在使用该晶片加工体进行电路形成加工等热处理的情况下，对临时粘贴粘接剂要求足以耐受热处理的耐热性。

例如，在电子部件中，要求将电容器等减薄。为了解决这样的课题，需要将电子电路形成基板减薄，已进行使电子电路形成基板的厚度为1μm以上且100μm以下的研究。对于厚度为1μm以上且 100μm以下的电子电路形成基板而言，翘曲大，难以形成电路，因此，将电子电路形成基板固定于具有支承性的硅基板、玻璃基板、膜等支承基板上而制成晶片加工体，并进行电路形成加工等，之后将进行了电路形成加工的电子电路形成基板剥离。为了将电子电路形成基板固定于支承基板上，使用了临时粘贴粘接剂作为粘接层。有时也在将电子电路形成基板从支承基板剥离的工序之后，利用有机溶剂、碱性水溶液对残留于电子电路形成基板、支承基板上的粘接剂层及/或粘接剂层的残渣进行再处理(rework)。

在该情况下，对于电子部件的制造中使用的临时粘贴粘接剂而言，要求足以耐受电路形成工序的耐热性，尤其是要求足以耐受使用厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板时的电路形成工序的耐热性。另外，还要求在电路形成工序结束后能够容易地剥离。

另外，在半导体器件中，为了实现半导体器件的高集成化、高密度化，正在开发利用硅贯通电极(TSV：Through Silicon Via)将半导体芯片连接并同时进行层叠的技术。另外，在功率半导体领域中，要求降低传导损耗(conduction loss)以节约能源。为了解决这样的课题，需要将封装减薄，正在研究将半导体电路形成基板的厚度减薄至1μm以上且100μm以下的技术。通过对半导体电路形成基板的非电路形成面(背面)进行研磨而将其减薄，并在该背面形成背面电极。为了防止半导体电路形成基板在研磨及背面电路形成加工等工序中发生断裂，将半导体电路形成基板固定于具有支承性的硅基板、玻璃基板、膜等支承基板上而制成晶片加工体，进行研磨及背面电路形成加工等，然后将进行了研磨及背面电路形成加工的半导体电路形成基板从支承基板剥离。为了将半导体电路形成基板固定于支承基板上，使用了临时粘贴粘接剂作为粘接剂层。有时也在将半导体电路形成基板从支承基板剥离的工序之后，利用有机溶剂、碱性水溶液等对残留于半导体电路形成基板、支承基板的粘接剂层及/或粘接剂层的残渣进行再处理。

在该情况下，对于半导体器件的制造中使用的临时粘贴粘接剂而言，要求足以耐受研磨及背面电路形成工序的耐热性，尤其是要求足以耐受进行半导体电路形成基板的非电路形成面(背面)的研磨而实现了减薄之后的背面电路形成工序的耐热性。另外，还要求在研磨及背面电路形成工序结束后能够容易地剥离。