[发明专利]探针卡组件的热控制

权利要求书

1.一种测试系统，包括：

测试头；

连接到所述测试头的探针卡组件，所述探针卡组件包括：

具有电触点的探针卡；

加强件，所述加强件连接到所述探针卡以向所述探针卡赋予刚性；以及

加热器，所述加热器对所述探针卡组件的至少一部分进行加热；以及

探测器，所述探测器将待测设备移动到与所述探针卡组件的所述电触点接触。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加强件和所述探针卡由具有不同热膨胀系数的材料制成。

3.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器被配置为向所述加强件赋予足够热量，使得因加热引起的所述加强件的膨胀与因加热引起的所述探针卡的膨胀基本上匹配。

4.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器安装在所述加强件上。

5.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器安装在所述加强件内部。

6.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器安装在所述探针卡上。

7.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器包括电阻加热器。

8.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：

温度传感器，所述温度传感器感测所述探针卡的温度；以及

控制器，所述控制器从所述温度传感器接收表示所述探针卡的所述温度的信息，并且部分地基于所述信息来输出控制信号以控制所述加热器，从而加热所述加强件。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述控制信号还基于以下因素中的一者或多者：所述加强件的模量、所述加强件的厚度、所述加强件的形状、所述加强件的热膨胀系数、所述加强件的泊松比、所述探测器的接口的直径、所述探针卡的模量、所述探针卡的厚度、所述探针卡的泊松比或所述探针卡的温度。

10.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述控制信号包括脉宽调制(PWM)控制信号。

11.根据权利要求10所述的测试系统，其中所述PWM控制信号的占空比至少部分地基于所述信息。

12.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述温度传感器包括热电偶、热敏电阻器或电阻式温度检测器中的一者。

13.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述温度传感器在所述探针卡上。

14.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述温度传感器在所述加强件上。

15.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器被配置为加热所述加强件以将所述探针卡的翘曲限制在预定量内。

16.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：

温度传感器，所述温度传感器在所述探针卡组件浸泡在热空气中期间感测所述探针卡组件的温度；以及

控制器，所述控制器从所述温度传感器接收表示所述探针卡组件的所述温度的信息，并且部分地基于所述信息来输出控制信号以控制所述加热器，使得与所述探针卡组件相关联的温度和热流在一段时间内保持基本恒定。

17.一种方法，所述方法包括：

检测探针卡组件中的探针卡的温度，所述探针卡组件包括：

所述探针卡，所述探针卡具有电触点，

加强件，所述加强件连接到所述探针卡以向所述探针卡赋予刚性，以及

加热器，所述加热器对所述加强件进行加热；

检测所述加强件的温度；以及

基于所检测到的所述探针卡和所述加强件的所述温度来控制所述加热器以向所述加强件赋予热量。