[发明专利]各向异性导电膜

说明书

本发明提供一种使用脂环族环氧化合物的阳离子聚合性的各向异性导电膜，其在确保与以往相同的固化温度及连接可靠性的同时，具有比以往更优异的保存期限性。所述各向异性导电膜包含：含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子。该各向异性导电膜使用季铵盐系热产酸剂作为阳离子聚合引发剂，含有脂环族环氧化合物及低极性氧杂环丁烷化合物作为阳离子聚合性成分。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜。

背景技术

以往，在将IC芯片等电子部件安装于布线基板上时，广泛使用在含有聚合性化合物的绝缘性粘合剂组合物中分散有导电粒子的各向异性导电膜。对于这样的各向异性导电膜，为了实现低温快速固化性，有人提出使用阳离子聚合反应性比通用的缩水甘油醚系化合物高的脂环族环氧化合物作为聚合性化合物，同时使用通过热产生质子的锍盐系热产酸剂作为不抑制基于氧的聚合、显示暗反应性的聚合引发剂(专利文献1~3)。这样的含有脂环族环氧化合物及锍盐系热产酸剂的以往的各向异性导电膜显示出较低温(例如100℃左右)的固化温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平9-176112号公报

专利文献2：特开2008-308596号公报

专利文献3：国际公开2012/018123号。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，关于如上所述的各向异性导电膜，由于商业交易的国际化等，存在从制造到实际实用为止的时间变长的问题、以及存在有可能在未配备空调的仓库中存储的问题，有从暂贴(仮貼り)性或压痕等观点出发的保存稳定性(保存期限性)降低、或从粘合特性等观点出发的连接可靠性降低之虞。

本发明的课题在于，对于使用脂环族环氧化合物的阳离子聚合性的各向异性导电膜，在确保与以前相同的固化温度及连接可靠性的同时，还可以实现比以往更优异的保存期限性。

用于解决课题的手段

本发明人发现，除了脂环族环氧化合物之外，以特定比例并用低极性氧杂环丁烷化合物作为阳离子聚合性化合物，且使用季铵盐系热产酸剂代替锍盐系热产酸剂作为阳离子聚合引发剂，由此在确保与以往相同的固化温度及连接可靠性的同时，还可以实现比以往更优异的保存期限性，从而完成了本发明。

即，本发明提供各向异性导电膜，其包含：含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子，

其中，阳离子聚合引发剂为季铵盐系热产酸剂，阳离子聚合性成分含有脂环族环氧化合物及低极性氧杂环丁烷化合物。

另外，本发明提供连接结构体，其是利用上述的各向异性导电膜对第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接而成的。

发明效果

本发明的各向异性导电膜包含含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子，使用季铵盐系热产酸剂作为阳离子聚合引发剂，含有脂环族环氧化合物及低极性氧杂环丁烷化合物作为阳离子聚合性成分。因此，在确保与以往相同的固化温度及连接可靠性的同时，还可以实现比以往更优异的保存期限性。

具体实施方式

以下对本发明的一例进行详细说明。

<各向异性导电膜>

本发明的各向异性导电膜包含：含有成膜用成分及阳离子聚合性成分的粘合剂组合物、阳离子聚合引发剂、和导电粒子。

(粘合剂组合物)