[发明专利]在制造微电子品的铜沉积中使用的调平组合物

权利要求书

1.一种将铜电沉积在介电体或半导体基本结构上的方法，该方法包括：

使包含种子导电层的金属化基板与水性电解沉积组合物接触；及

对该电解沉积组合物供应电流以将铜沉积在该基板上；

其中该水性电解组合物包含：

铜离子；

酸；

抑制剂；及

包含n个与结构1N对应的重复单元和p个与结构1P对应的重复单元的四级化聚(表卤醇)：

其中Q具有与可通过将聚(表卤醇)的侧接二卤甲基与叔胺反应而得到的结构对应的结构，所述叔胺从由下列所组成的群组中选出：(i)NR₁R₂R₃，其中R₁、R₂与R₃之一从由具有至少3个碳原子的未取代烷基、羟基烷基、二羟基烷基、苄基、羟基苯基甲基和二羟基苯基甲基所组成的群组中选出，且各其他R₁、R₂与R₃独立地选自具有1至3个碳原子的低碳烷基；(ii)经N-取代且可选地进一步经取代的杂脂环胺，其中N-取代基从由经取代或未取代的烷基、经取代或未取代的脂环、经取代或未取代的芳烷基、经取代或未取代的芳基和经取代或未取代的杂环所组成的群组中选出；及(iii)经取代或未取代的含氮杂芳基化合物；

n为3至35的一个整数，p为0至25的一个整数，其中n/n+p为0.40至1.0；

X为卤取代基；及

X^-为单价阴离子。

2.如权利要求1的方法，其中该水性电解组合物包含纯物质沸点为至少120℃的极性有机溶剂，其中该极性有机溶剂从由乙二醇、丙二醇、甘油、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚和丙二醇单甲醚所组成的群组中选出。

3.如权利要求1或2的方法，其中Q从由以下组成的群组中选出：

及

其中：(i)结构IIB为经N-取代的杂环部分；(ii)结构IIC为杂环部分；(iii)各R¹、R²和R³的定义与权利要求1中相同，而R⁴独立地从由经取代或未取代的烷基、经取代或未取代的烯基、经取代或未取代的炔基、经取代或未取代的芳烷基、经取代或未取代的脂环、经取代或未取代的芳基和经取代或未取代的杂环所组成的群组中选出；及(iv)各R⁵、R⁶、R⁷、R⁸与R⁹独立地从由氢、经取代或未取代的烷基、经取代或未取代的烯基、经取代或未取代的炔基、经取代或未取代的芳烷基、经取代或未取代的脂环、经取代或未取代的芳基和经取代或未取代的杂环所组成的群组中选出。

4.如权利要求1或2的方法，其中该四级化聚(表卤醇)包含具有至少一种环氧烷的残基的额外重复单元，

其中该环氧烷的残基从由环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、3,4-环氧基-1-丁醇、2,3-环氧基-1-丙醇、环氧丙醇和以上物质中一种以上的组合所组成的群组中选出。

5.如权利要求1的方法，其中该聚(表卤醇)的重复单元由与结构(I)对应的表卤醇的残基和四级化表卤醇的残基组成：

其中该四级化聚(表卤醇)中的四级化聚(表卤醇)重复单元及未四级化表卤醇重复单元以嵌段、交替或无规形态排列。