[发明专利]电连接箱有效
申请号: | 201780010915.2 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN108605420B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 土田敏之;山根茂树;前田广利;大田拓也;爱知纯也;户泽良洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;B60R16/02;H01F27/36;H02G3/16;H05K1/18;H05K5/00;H05K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
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一种电路结构体,具备:电路基板,安装有线圈元件;以及分隔壁,包围所述线圈元件的周围,将供所述线圈元件安装的所述电路基板上的安装区域与其周边的区域分隔,所述线圈元件通过合成树脂材料而固定于所述分隔壁。
技术领域
在本说明书中公开的技术涉及一种电连接箱。
背景技术
以往以来,作为执行车载电气安装件的通电、断电的装置,已知有在壳体中收容将各种电子构件安装于电路基板的导电路而得到的电路结构体而成的电连接箱。
在这样的电连接箱中安装于基板上的电子构件中,例如存在在芯卷绕有线圈的电感器等线圈元件,但线圈元件那样的重的电子构件在仅通过焊接将其端子连接到基板上的导电路的情况下,由于行驶中的振动等,焊料有可能产生裂纹。因此,通过螺丝、板簧等固定单元将线圈元件的主体部机械性地固定于基板上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-253508号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在通过螺丝、板簧等机械性地固定线圈元件时,在基板上,需要用于固定螺丝、板簧的新的区域。另外,在螺丝、小螺钉的周边区域中,由于其紧固力而对基板施加应力,由于该应力,在印刷电路等处有可能产生不佳状况,所以,存在无法在其周边区域设置电路这样的问题。即,这样的固定单元成为妨碍电路基板的高密度化、进而妨碍电连接箱的小型化的原因。
另外,这样的固定单元由于必须将螺丝、小螺钉紧固到窄的区域,所以制造作业也繁琐。
在本说明书中公开的技术是基于上述情形而完成的,其目的在于,提供一种容易进行制造作业、并且能够小型化的电路结构体以及电连接箱。
用于解决问题的手段
在本说明书中公开的技术涉及一种电路结构体,具备:电路基板,安装有线圈元件;以及分隔壁,包围所述线圈元件的周围,将供所述线圈元件安装的所述电路基板上的安装区域与其周边的区域分隔,所述线圈元件通过合成树脂材料而固定于所述分隔壁。
根据上述结构,线圈元件通过合成树脂材料而固定于分隔壁,所以,在电路基板上不需要用于固定螺丝、小螺钉的区域,并且也不会由于紧固力而对电路基板施加应力,能够将印刷电路等导电路布置于线圈元件的周边区域,所以,能够使布线密度变高。即,能够小型化。
另外,例如以包围线圈元件的周围的方式将分隔壁配设于电路基板上的安装区域,仅通过合成树脂材料来进行固定即可,所以,制造作业也容易。
上述电路结构体也可以具备如下结构。
合成树脂材料也可以是将线圈元件与分隔壁粘接的粘接剂。
另外,合成树脂材料也可以是埋设线圈元件的至少一部分的灌封材料。
根据这样的结构,线圈元件被分隔壁包围其周围,并且通过填充于分隔壁内的灌封材料来埋设其至少一部分,所以牢固地固定于电路基板上。
线圈元件也可以设为整体埋设于灌封材料的结构。根据这样的结构,在线圈元件中产生的热迅速地传热到灌封材料以及分隔壁而散热,所以,与灌封材料仅埋设线圈元件的一部分的结构相比,能够进一步提高散热性。
此外,整体埋设包括线圈元件被灌封材料完全覆盖至其上表面(和与电路基板对向的底面相反一侧的面)为止的情况以及仅上表面从灌封材料露出的情况这两者。
灌封材料也可以含有磁性金属粉。根据这样的结构,能够通过磁性金属粉来切断从线圈元件产生的磁场的一部分。
另外,也可以将屏蔽层设置于分隔壁。通过做成这样的结构,也能够切断磁场的一部分。
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