[发明专利]用于焊点预调节或修复的热处理

权利要求书

1.一种用于调节组合件中焊点的方法，其包括：

-i)获得具有焊点的组合件，其中所述焊点是包含Bi和Sn的无铅焊点，和

-ii)将所述组合件加热到合金的固溶线温度附近的温度，

-其中，当所述组合件冷却时，铋颗粒比加热步骤之前更小并且更均匀地分布在所述焊点中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述无铅焊点包含至少2重量％的Bi，其余为Sn。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述无铅焊点还包含Ag和/或Cu。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述无铅焊点包含0至5重量％的Ag、0至1重量％的Cu和2重量％至10重量％的Bi，其余为Sn。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中Bi的浓度为2重量％至7重量％。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述固溶线温度附近的温度为低于固溶线最多15℃的温度至高于固溶线最多40℃的温度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述固溶线温度附近的温度为25℃至180℃。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述固溶线温度附近的温度为25℃至130℃。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述温度为75℃至180℃。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述温度为75℃至130℃。

11.根据权利要求6所述的方法，其中所述温度为125±15℃。

12.根据权利要求6所述的方法，其中所述温度为120±5℃。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述加热步骤是持续时间为10分钟至300小时的单循环处理。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述持续时间为10分钟至100小时。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述持续时间为10分钟至50小时。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述持续时间为10分钟至24小时。

17.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述加热步骤是包括2个或多于2个加热循环的多循环处理。

18.根据权利要求17所述的方法，其中每个加热循环的持续时间为5分钟至8小时，每个加热循环之间具有一段冷却时间。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的方法，其中所述调节发生在用以形成所述焊点的回流焊步骤之后。

20.根据权利要求1至18中任一项所述的方法，其中所述调节发生在使用所述组合件一段时间之后。

21.一种制备电子组合件的方法，其包括：

a)沉积含铋的无铅焊膏

b)放置表面安装部件

c)回流焊接，和

d)通过权利要求1至20中任一项所述的方法来调节含铋的无铅焊点。