[发明专利]固态图像传感器、固态图像传感器的制造方法以及电子设备

权利要求书

1.固态图像传感器，至少包括：

第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片上形成有多个第一导体且形成有像素阵列；和

第二半导体芯片，所述第二半导体芯片接合到所述第一半导体芯片，并且在所述第二半导体芯片上形成有多个第二导体且形成有逻辑电路，

其中，在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的接合面处，所述第一导体和所述第二导体彼此重叠且彼此电气连接，

所述第一导体的与所述接合面的接触面积和所述第二导体的与所述接合面的接触面积彼此不同，并且

所述多个第一导体和所述多个第二导体的排列方向是使得它们相对于形成于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的模拟电路的信号线的方向朝着同一方向倾斜的方向。

2.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，在所述第一导体和所述第二导体之中，与所述接合面的接触面积较小的导体相对于与所述接合面的接触面积较大的导体的面积比率为70％以上。

3.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，在所述第一导体和所述第二导体之中，与所述接合面的接触面积较小的导体相对于与所述接合面的接触面积较大的导体的面积比率为60％以上。

4.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，所述接合面的形成有所述第一导体和所述第二导体的区域被所述第一导体和所述第二导体中的任意者遮蔽。

5.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，所述接合面的形成有所述第一导体和所述第二导体的区域部分地具有间隙。

6.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，在所述第一半导体芯片中形成有用于将所述第一导体和所述第二导体的电位固定的配线及连接孔。

7.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，在所述第二半导体芯片中形成有用于将所述第一导体和所述第二导体的电位固定的配线及连接孔。

8.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，所述第一导体和所述第二导体均被配置成比形成于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的逻辑电路及配线更靠近所述接合面。

9.根据权利要求1所述的固态图像传感器，其中，形成有所述第一导体和所述第二导体的区域被配置成等于或大于形成有所述像素阵列的区域。

10.固态图像传感器的制造方法，所述方法包括：

制备第一半导体芯片的步骤，在第一半导体芯片上形成多个第一导体且形成像素阵列；

制备第二半导体芯片的步骤，在第二半导体芯片上形成多个第二导体且形成逻辑电路；以及

将形成于所述第一半导体芯片上的所述第一导体和形成于所述第二半导体芯片上的所述第二导体彼此重叠以进行电气连接的步骤，

其中，在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的接合面处，所述第一导体的与所述接合面的接触面积和所述第二导体的与所述接合面的接触面积彼此不同，并且

所述多个第一导体和所述多个第二导体的排列方向是使得它们相对于形成于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的模拟电路的信号线的方向朝着同一方向倾斜的方向。

11.电子设备，包括：

根据权利要求1至9中任一项所述的固态图像传感器。