[发明专利]扫描天线及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780011379.8 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN109155460B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 水崎真伸;高桥纯平;土屋博司;箕浦洁 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01Q3/34 分类号: H01Q3/34;G02F1/13;G02F1/1339;G02F1/1341;G02F1/1343;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 扫描 天线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种扫描天线,为排列有多个天线单元的扫描天线,其特征在于,包括:

TFT基板,其具有第一电介质基板、支撑于所述第一电介质基板的多个TFT、多根栅极总线、多根源极总线、及多个贴片电极,其中各贴片电极连接到对应的各TFT,所述各TFT连接到栅极总线和源极总线;

插槽基板,其具有第二电介质基板、及形成于所述第二电介质基板的第一主面上的插槽电极;

液晶层,其设置于所述TFT基板与所述插槽基板之间;

密封部,其包围所述液晶层;以及

反射导电板,其以隔着电介质层而与所述第二电介质基板的与所述第一主面为相反侧的第二主面相对的方式配置,

所述插槽电极具有与所述多个贴片电极对应配置的多个插槽,

所述密封部具有划定所述TFT基板及所述插槽基板的注入口的主密封部和密封所述注入口的端密封部,所述端密封部由热固化型封装材料形成。

2.根据权利要求1所述的扫描天线,其中,

所述主密封部由热固化型密封材料形成。

3.根据权利要求2所述的扫描天线,其中,

在所述注入口的附近配置有由热固化型密封材料形成的柱状间隔件。

4.根据权利要求3所述的扫描天线,其中,

所述柱状间隔件包含环氧树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的扫描天线,其中,

在所述注入口的附近配置有封装材料浸入防止膜。

6.根据权利要求5所述的扫描天线,其中,

所述封装材料浸入防止膜包含环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的扫描天线,其中,

所述封装材料浸入防止膜包含纤维素类树脂。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的扫描天线,其中,

在排列有所述多个天线单元的区域配置有由热固化型密封材料形成的柱状间隔件。

9.一种扫描天线的制造方法,是根据权利要求1至8中任一项所述的扫描天线的制造方法,其特征在于,包括如下工序:

(a)在所述第一电介质基板上形成栅极金属层、栅极绝缘层、源极金属层及第一绝缘层;

(b)在所述工序(a)后,形成包含所述多个贴片电极的贴片金属层,在所述贴片金属层及所述第一绝缘层上形成第二绝缘层;

(c)在所述第二电介质基板上形成第三绝缘层,在所述第三绝缘层上形成具有多个插槽的插槽电极;及

(d)在所述插槽电极及所述插槽内形成第四绝缘层,在所述第四绝缘层形成有到达所述插槽电极的开口部,在所述第四绝缘层上及所述第四绝缘层的开口部内形成透明导电膜,

所述液晶层使用真空注入法形成。

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