[发明专利]层叠体及其制造方法以及二次片和二次片的制造方法

说明书

本发明提供：将包含树脂和微粒状碳材料且该微粒状碳材料的含量为50质量％以下、并且拉伸强度为1.5MPa以下的一次片层叠2层以上而成的层叠体及其制造方法；以及包含树脂和微粒状碳材料且该微粒状碳材料的含量为50质量％以下、并且所包含的该微粒状碳材料在厚度方向上进行取向、卷曲指数为0.33以下的二次片及其制造方法。

技术领域

本发明涉及层叠体及其制造方法以及二次片和二次片的制造方法。

背景技术

近年来，关于等离子体显示面板(PDP)、集成电路(IC)芯片等电子部件，其发热量随着高性能化而不断增大。其结果为，在使用电子部件的电子设备中，需要针对由电子部件的温度上升导致的功能障碍采取应对措施。

作为由电子部件的温度上升导致的功能障碍的应对措施，通常可采用通过对电子部件等发热体安装金属制的散热器、散热片、散热鳍等散热体来促进散热的方法。而且，在使用散热体时，为了从发热体向散热体有效地传递热量，通过对该导热片施加规定的压力，使发热体和散热体隔着该导热率高的片状的部件(导热片)密合。作为该导热片，可使用采用导热性优异的复合材料片成型而成的片。而且。对于夹在发热体和散热体之间而使用的导热片，除了高导热率，还要求具有高柔软性。

导热片通常由包含柔软性优异的树脂材料和导热性优异的碳材料的组合物制造。而且，以提高导热片的热导率为目的，考虑使用各向异性形状的碳材料作为导热片中所含有的碳材料，制造含有在片的厚度方向上进行取向的该碳材料的导热片。

例如，在专利文献1中，对包含具有特定的玻璃化转变温度的有机高分子化合物、以及具有规定的形状和6元环在规定的方向上进行取向的晶体结构的石墨微粒的组合物进行压延，制作石墨微粒与面方向平行地进行取向的一次片(半成品导热片)，用刨对将该一次片层叠而得到的层叠体相对于层叠方向垂直地进行切片，由此得到石墨微粒在片的厚度方向上进行取向的二次片(导热片)。

在此，对导热片的热阻产生影响的因子有：导热片自身的导热率、与发热体和散热体(例如散热器)的界面热阻以及导热片的厚度，一直以来难以将层叠体均匀地切薄而得到二次片。此外，将层叠体进行切片的方法各种各样，从切薄和面精度的观点出发，其中刨削法优异，但是有切片而得到的二次片卷曲的问题。为了解决该问题，研究了层叠体的切片方法。

例如，专利文献2中公开了通过将树脂片层叠而成的层叠体用1片刀而不是2片刀(一对刀)的刨进行切片从而得到具有均匀厚度的二次片的方法。在该方法中，在使用2片刀的刨的情况下，会抑制用一对刀(即，2片刀)中的一片刀切片而得到的二次片接触另一片刀而该二次片划伤或卷曲。

例如，专利文献3中公开了下述制造方法：用挤出机挤出包含固化性树脂和碳纤维的组合物，成型碳纤维沿着挤出方向进行取向的细长柱状的临时成型体，使该临时成型体排列层叠的层叠体固化而成为成型体，使用超声波切割刀将该成型体在与临时成型体的长尺寸方向正交的方向上进行切片而制造导热片。在该方法中，通过使用超声波切割刀进行切片，从而抑制碳纤维的取向的混乱，提高导热片的厚度方向的导热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再公表专利第2008-053843号；

专利文献2：日本特开2011-218504号公报；

专利文献3：日本特开2013-131562号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，无论使用专利文献1～3中公开的哪一种切片方法也不能充分抑制将一次片的层叠体进行切片而得到的二次切片的卷曲。

即，不存在能够得到所包含的微粒状碳材料在厚度方向上进行取向且可充分抑制卷曲的二次片的层叠体及其制造方法、以及所包含的微粒状碳材料在厚度方向上进行取向且可充分抑制卷曲的二次片的制造方法。