[发明专利]含水粘接组合物

说明书

本发明公开了一种含水粘接组合物，其包含：(A)糖类；(B)水溶性合成树脂；和(C)无机酸铵盐，其中所述无机酸铵盐(C)包含选自磷酸二氢铵和氯化铵中的至少一种。所述水溶性合成树脂(B)优选包含基于聚乙烯醇的化合物。本发明还公开了通过使用所述含水粘接组合物可获得的木基材料。所述含水粘接组合物可用于平衡地改善木基材料的性能(例如，弯曲强度、湿条件下的弯曲强度、吸水厚度膨胀系数和剥离强度)，同时该组合物能够在比较低的温度下粘接，并且该组合物的各组分的相容性优异。

相关申请的交互参引

本申请按照巴黎公约要求2016年3月28日递交的日本专利申请No.2016-063804的权益，在此将其全部内容通过援引加入的方式纳入本文。

技术领域

本发明涉及一种能够制备含水粘合剂的含水粘接组合物以及一种可通过使用该含水粘接组合物制造的木基材料。

背景技术

木基材料(例如，胶合板(饰面板等)、碎料板、纤维板(中密度纤维板：MDF等)和层合木材)通常通过以下方式制造：将粘合剂等施加或喷涂到木基元件(原材料)(例如，可通过细碎木材或草本植物而获得的各种尺寸的纤维、小片和薄片)上，然后通过加压和加热而模塑所述木基元件。木基材料是天然的可再生(或可更新)材料，其中尺寸和强度稳定性提高，因此在利用木材优点的同时可除去木材特有的缺陷。从保护地球环境、保护制造木基材料的工人和防止致病屋综合征(sick house syndrome)的角度出发，作为待使用的粘合剂，已经开发了不导致甲醛扩散且不含有机溶剂的含水粘合剂。

当木基材料(例如碎料板)通过使用脲醛树脂(urea resin)和酚醛树脂制造时，将木基元件与粘合剂的混合物通常在约130～170℃的温度加热，并模塑。因此，优选的是，将含水粘合剂也加热到大致相同的温度，由此使制造木基材料成为可能。然而，当使用含水粘合剂时，经常需要更高的温度。

还需要由此得到的木基材料(例如碎料板)的诸如弯曲强度、湿条件下的弯曲强度、吸水厚度膨胀系数和剥离强度等性能优异。但是，当使用含水粘合剂时，性能常常不令人满意。

专利文献1公开了含有还原性糖类(例如，右旋糖)和羧酸铵(例如，柠檬酸三铵)的含水粘合剂(参见权利要求和[0131]段中的表1等)。使用这种含水粘合剂来制造玻璃纤维和木基纤维板(参见[0016]至[0017]段等)。然而，由于专利文献1的玻璃纤维和木基纤维板具有较低的湿条件下弯曲强度和较高的吸水厚度膨胀系数，因此不能说其适合于需要具有严格耐湿性的结构材料。

专利文献2公开了一种包含糖类(蔗糖、麦芽糖等)和多元羧酸(柠檬酸、苹果酸、马来酸酐、聚马来酸、聚丙烯酸等)的粘接组合物，其中甲醛难以扩散(参见权利要求1和2，[0031]至[0032]段等)。专利文献2还公开了使用该组合物制造木基板(参见[0126]段等)。专利文献2公开了该粘接组合物包含增稠剂(参见权利要求4和13，[0046]段等)，并且在表5中具体公开了包含增稠剂的粘接组合物。

专利文献2的粘接组合物包含多元羧酸以改善木材之间的接合力。然而，专利文献2的木基板也具有不令人满意的湿条件下弯曲强度和不令人满意的吸水厚度膨胀系数，并且不适合于需要具有严格耐湿性的结构材料。引文明细

专利文献

[PTL 1]JP 2009-503193 A

[PTL 2]JP 2012-214687 A

发明内容

技术问题

近来，需要用于制造木基材料的含水粘合剂能够平衡地改善木基材料的诸如弯曲强度、湿条件下的弯曲强度、吸水厚度膨胀系数和剥离强度等性能，同时所述粘合剂能够在比较低的温度下粘接。