[发明专利]用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件

权利要求书

1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含：

0.1wt％至15wt％的环氧树脂；

0.1wt％至13wt％的固化剂；

70wt％至95wt％的无机填料；

0.1wt％至1.0wt％的含有至少两个胺基团的芳族单体；和

0.1wt％至1.0wt％的反应性橡胶，

其中所述含有至少两个胺基团的芳族单体包含间苯二胺、2,3-二氨基萘、3,3'-二氨基联苯胺、联甲苯胺、3,3'-二羟基联苯胺或它们的组合，

其中所述反应性橡胶包含羧基封端的丁二烯丙烯腈、胺封端的丁二烯、胺封端的丁二烯-丙烯腈、环氧封端的丁二烯、环氧封端的丁二烯-丙烯腈或它们的组合。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物具有的根据式(1)计算的T值为1.2至2.0：

式(1)：T＝Ta/(Tb+Tc+Td)

其中，Ta、Tb、Tc和Td分别是根据式(2)、式(3)、式(4)和式(5)计算的值：

式(2)：

在式(2)中，[A_h]表示第h种环氧树脂在所述组合物中的wt％，Eq(A_h)表示第h种环氧树脂的当量，并且l是1至3的整数；

式(3)：

在式(3)中，[B_i]表示第i种固化剂在所述组合物中的wt％，Eq(B_i)表示第i种固化剂的当量，并且m是1至3的整数；

式(4)：

在式(4)中，[C_j]表示第j种含有至少两个胺基团的芳族单体在所述组合物中的wt％，Eq(C_j)表示第j种芳族单体的当量，并且n是1至3的整数；和

式(5)：

在式(5)中，[D_k]表示第k种反应性橡胶的wt％，Eq(D_k)表示第k种反应性橡胶的当量，并且o是1至3的整数。

3.一种由根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物封装的半导体器件。