[发明专利]电容器

说明书

本发明提供一种电容器，其特征在于，具有：导电性多孔基材；电介质层，位于所述导电性多孔基材上；及上部电极，位于所述电介质层上，在导电性多孔基材的细孔内存在绝缘材料。

技术领域

本发明涉及一种电容器。

背景技术

近年来，随着电子设备的高密度安装化，要求具有更高静电电容的电容器。作为此类电容器，例如，在专利文献1中公开有如下电容器：在具有多孔构造的金属基材上形成有电介质层，进而在电介质层上形成有上部电极。此类电容器由于基材的每单位容积的表面积较大，故而可扩大静电电容形成部的面积，可获得高静电电容。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/118901号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

关于如专利文献1那样利用具有多孔构造的金属基材的电容器，由于需要在细孔内形成电介质层及上部电极层，故而这些电介质层及上部电极层的厚度要非常小。其结果，尽管静电电容较大，但电介质层及上部电极层的机械强度较低，而存在产生龟裂或者产生剥落的情况。如图5所示，若在电介质层101及上部电极层102产生龟裂或剥落，则金属基材103在细孔内部104露出。由于细孔非常小，露出部分105与上部电极层102的距离较近，故而如箭头所示，电子106会自阴极(在图5中为上部电极层102)飞向阳极(在图5中为金属基材103)，而产生漏电流。

本发明的目的在于，提供一种电容器，其具有：导电性多孔基材；电介质层，其位于导电性多孔基材上；及上部电极，其位于上述电介质层上；且即便在电介质层及上部电极产生龟裂或剥落的情形时，也可抑制漏电流的产生。

-解决课题的手段-

本发明人为了解决上述问题进行了仔细研究，结果发现：通过在导电性多孔基材的细孔内配置绝缘材料，即便在电介质层及上部电极产生龟裂或剥落的情形时，也可抑制漏电流，从而完成了本发明。

根据本发明的主旨，提供一种电容器，其特征在于，具有：

导电性多孔基材；

电介质层，位于所述导电性多孔基材上；及

上部电极，位于所述电介质层上，

在导电性多孔基材的细孔内，在上部电极上存在绝缘材料。

在一方式中，提供上述电容器，其中，导电性多孔基材的细孔的至少一部分被绝缘材料填充。

在另一方式中，提供上述电容器，其中，在导电性多孔基材的细孔中，上部电极被绝缘材料覆盖。

-发明效果-

根据本发明，提供一种电容器，其具有：导电性多孔基材；电介质层，位于导电性多孔基材上；及上部电极，位于上述电介质层上，通过在导电性多孔基材的细孔内配置绝缘材料，即便在电介质层及上部电极产生龟裂或剥落的情形时，也不易产生漏电流。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电容器1a的概略剖视图。

图2示意性地表示图1所示的电容器1a的细孔的剖视图。

图3示意性地表示本发明的另一实施方式的电容器1b的细孔的剖视图。

图4示意性地表示本发明的另一实施方式的电容器1c的细孔的剖视图。

图5示意性地表示用以说明以往的电容器中的漏电流的、细孔的概略剖视图。

具体实施方式