[发明专利]抛光III-V族材料的方法有效
申请号: | 201780011851.8 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN108701616B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | B.佩特罗;G.怀特纳;W.沃德 | 申请(专利权)人: | CMC材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/321 | 分类号: | H01L21/321;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邢岳 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光 iii 材料 方法 | ||
1.化学-机械地抛光基板的方法,该方法包括:
(a)使含有至少一种III-V族材料且还包含硅氧化物、硅氮化物、或多晶硅、或其组合的基板与抛光垫及化学-机械抛光组合物接触,该化学-机械抛光组合物由水、具有-10mV至-60mV的ζ电势的胶体氧化硅研磨剂颗粒、以及0.01wt.%至5wt.%的量的用于氧化该III-V族材料的氧化剂组成,其中所述胶体氧化硅研磨剂颗粒具有20nm至200nm的平均粒度,其中该抛光组合物具有2至5的pH;
(b)相对于该基板移动该抛光垫及该化学-机械抛光组合物;及
(c)磨除该至少一种III-V族材料、以及该硅氧化物、硅氮化物、或多晶硅的至少一部分以抛光该基板。
2.权利要求1的方法,其中该III-V族材料含有Si、In、P、Ga、As、Ge、N、或其任意组合。
3.权利要求2的方法,其中该III-V族材料含有GaAs、AlAs、GaN、AlN、InN、GaInP、SiGe、InGaAs、InP、或其任意组合。
4.权利要求3的方法,其中该III-V族材料含有GaAs、InGaAs、InP、或其任意组合。
5.权利要求1的方法,其中所述研磨剂颗粒具有-20mV至-30mV的ζ电势。
6.权利要求1的方法,其中所述研磨剂颗粒以该抛光组合物的0.01wt.%至5wt.%的量存在。
7.权利要求1的方法,其中该氧化剂是过氧化氢、胺氧化物、醌、过氧羧酸、超价卤氧化物、过硫酸盐、氧化还原活性金属离子或其配位络合物、或其任意组合。
8.权利要求7的方法,其中该氧化剂是胺氧化物,包括吡啶-N-氧化物、三甲基胺-N-氧化物、2-羟基吡啶N-氧化物、8-羟基喹啉N-氧化物、吡啶甲酸N-氧化物、吡嗪N-氧化物、或其任意组合。
9.权利要求7的方法,其中该氧化剂是醌,包括:2,6-二甲氧基-1,4-苯醌;2,6-二甲基苯醌;萘醌;蒽醌;磺化萘醌,例如,1,2-萘醌-4-磺酸;磺化蒽醌,例如,蒽醌-2-磺酸;1,5-二氨基蒽醌;儿茶酚;或其任意组合。
10.权利要求7的方法,其中该氧化剂是过氧化氢。
11.权利要求1的方法,其中该氧化剂以该抛光组合物的0.01wt.%至1wt.%的量存在。
12.权利要求1的方法,其中该组合物的pH为2.3至5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造