[发明专利]环氧树脂体系、环氧树脂体系的应用、光电子器件和用于制备环氧树脂体系的方法有效
申请号: | 201780011891.2 | 申请日: | 2017-02-13 |
公开(公告)号: | CN108699222B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 克劳斯·赫恩;克里斯蒂娜·基思 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | C08G59/68 | 分类号: | C08G59/68;C08K3/22;C08K3/28;C08L29/14;C08L63/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;李建航 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 体系 应用 光电子 器件 用于 制备 方法 | ||
1.一种环氧树脂体系,所述环氧树脂体系包括
-具有最大30μm的粒度上限(dmax)的至少一种无机填充材料(F),所述无机填充材料是金属或半金属的氧化物或氮化物,
-至少一种脂环族环氧树脂,
-聚乙烯基丁醛,
-至少一种阳离子促进剂,
-醇,其中所述醇是1,2-丙二醇、丁二醇或三羟甲基丙烷,其中按所述环氧树脂体系的总重量计,所述醇的份额在0.1重量%和10重量%之间,其中包括边界值,并且
其中所述环氧树脂体系是单组份体系。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂体系,
其中所述聚乙烯基丁醛具有10000g/mol至80000g/mol的平均分子量。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
其中所述无机填充材料(F)具有最小2m2/g和最大20m2/g的比表面积(AO),最大20μm的粒度值(d50)和最大30μm的粒度上限(dmax)。
4.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
其中所述无机填充材料(F)选自:二氧化硅、二氧化钛、氧化铝和氧化锆。
5.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
所述环氧树脂体系不含酐、不含硅树脂和/或不含硅氧烷。
6.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
所述环氧树脂体系具有小于100ppm的氯含量。
7.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
其中按所述环氧树脂体系的总重量计,所述无机填充材料(F)具有在50重量%和85重量%之间的份额,其中包括边界值。
8.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
其中按所述环氧树脂体系的总重量计,所述脂环族环氧树脂具有在3重量%和50重量%之间的份额,其中包括边界值。
9.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
其中分别按所述环氧树脂体系的总重量计,所述聚乙烯基丁醛具有在0.1重量%和10重量%之间的份额,其中包括边界值,并且所述阳离子促进剂具有在0.1重量%和3重量%之间的份额,其中包括边界值。
10.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
所述环氧树脂体系附加地具有另一环氧树脂,其中按所述环氧树脂体系的总重量计,所述醇的份额在0.1重量%和3重量%之间,其中包括边界值。
11.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
其中所述阳离子促进剂是噻吩盐。
12.根据权利要求1或2所述的环氧树脂体系,
所述环氧树脂体系在4℃和10℃之间的温度下在至少六个月期间是贮存稳定的。
13.一种根据权利要求1至12中任一项所述的环氧树脂体系用于光电子器件(100)的应用,所述光电子器件选自:光电阵列、表面安装(SMD)器件和可表面安装(SMD)器件。
14.根据权利要求13所述的应用,其中所述光电子器件选自:发光二极管、光电二极管、光电晶体管、光耦合器。
15.一种光电子器件(100),所述光电子器件具有根据权利要求1至12中任一项所述的环氧树脂体系,其中所述环氧树脂体系成形为壳体(3)、反射元件、囊封件(4)、转换元件(8)和/或衬底(7)。
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