[发明专利]覆铜层叠板及其制造方法在审
| 申请号： | 201780012160.X | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108698375A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 祝迫恭;折田昴优;大神裕之;上野祐贡;古川幸太郎 | 申请（专利权）人： | 日本钨合金株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;H01L33/62;H05K1/03;H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白色层 层叠板 覆铜 高导热基板 耐紫外光性 耐热性 热固化性树脂 有机聚硅氧烷 紫外光反射率 可见光 金刚石 紫外光 高反射率 接合 热导率 粘接层 铜层 制造 | ||
1.覆铜层叠板，其依次具有铜层、白色层、粘接层和热导率为200W/m·K以上的高导热基板，所述白色层为在有机聚硅氧烷的基体中具有BN、ZrO2、SiO2、CaF2、金刚石中的任1种或2种以上的填料的组成，所述粘接层为热固化性树脂。
2.根据权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，所述有机聚硅氧烷具有有机基团，所述有机基团中具有碳-碳键的有机基团的比例为5％以下。
3.根据权利要求1或2所述的覆铜层叠板，其中，所述有机聚硅氧烷具有有机基团，所述有机基团不具有碳-碳键。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的覆铜层叠板，其中，所述白色层中的所述填料的比例为10～85体积％。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的覆铜层叠板，其中，所述白色层的厚度为10～200μm。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的覆铜层叠板，其中，在所述粘接层与所述高导热基板之间还具有散热绝缘树脂层。
7.具有多个白色层的覆铜层叠板，其在根据权利要求1-6中任一项所述的覆铜层叠板的铜层上还依次具有粘接层、白色层和铜层。
8.覆铜层叠板的制造方法，其至少依次包含：
在铜箔上涂布白色涂料的工序，所述白色涂料在有机聚硅氧烷的基体中具有BN、ZrO2、SiO2、CaF2、金刚石中的任1种或2种以上；
在抑制铜箔的变形的同时在铜箔上对白色涂料进行热固化处理的工序；和
在加热和加压的状态下将所述白色涂料的层与在单面至少具有热导率为200W/m·K以上的高导热基板的热固化性树脂接合的工序。
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