[发明专利]保护电路、保护电路的动作方法以及半导体集成电路装置有效

专利信息
申请号: 201780012200.0 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN108702147B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 高桥直树;高桥俊太郎;宅间彻 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H03K17/08 分类号: H03K17/08;H02J7/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 范胜杰;王立杰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 保护 电路 动作 方法 以及 半导体 集成电路 装置
【说明书】:

保护电路(12)具备:高侧开关(10),其被连接于从车载用电池供给预定的电源电压(VBB)的电源端子(102)上;NMOS晶体管(MT1),其被连接于高侧开关(10),在车载用电池反向连接到电源端子(102)时,阻止向高侧开关(10)通电,保护电路(12)保护半导体集成电路免受因外部电源的反向连接而产生的破坏。半导体集成电路装置具有上述保护电路,该保护电路保护被连接于从外部电源供给预定的电源电压的电源端子(102)和接地端子之间的半导体集成电路免受静电破坏。保护电路被连接于插入到电源端子(102)和接地端子之间的钳位电路部(131),在外部电源反向连接到电源端子(102)时,保护钳位电路部(131)免受破坏。

技术领域

本实施方式涉及保护电路、保护电路的动作方法以及半导体集成电路装置。

背景技术

集成电路(IC:Integrated Circuits)特别是在车载用IC的情况下,需要即使在反向连接车载用电池时IC也不会被破坏的保护功能。

通常,一般将插入外挂的二极管作为反向连接对策。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-90108号公报

发明内容

发明要解决的课题

本实施方式提供一种在能够保护半导体集成电路免受因外部电源的反向连接而产生的破坏的同时,还能够使施加电压低电压化的保护电路以及保护电路的动作方法。

本实施方式提供一种在能够保护半导体集成电路免受静电破坏的同时,还能够保护半导体集成电路免受因外部电源的反向连接而产生的破坏的保护电路以及半导体集成电路装置。

用于解决课题的手段

根据本实施方式的一方式提供一种保护电路,该保护电路具备:半导体集成电路,其连接于从外部电源供给预定的电源电压的电源端子;开关,其连接于所述半导体集成电路,在所述外部电源反向连接到所述电源端子时,阻止向所述半导体集成电路通电,所述保护电路保护所述半导体集成电路免受破坏。

另外,根据本实施方式的其他的方式提供一种保护电路的动作方法,其为保护被连接于从外部电源供给预定的电源电压的电源端子的半导体集成电路免受破坏的保护电路的动作方法,其中,在所述外部电源反向连接到所述电源端子时,通过开关来阻断接地端子和所述电源端子之间的电流路径。

根据本实施方式的一方式,提供一种上述保护电路,上述保护电路连接于插入到所述电源端子和接地端子之间的钳位电路部,在所述外部电源反向连接到所述电源端子时,保护所述钳位电路部免受破坏。另外,根据本实施方式的其他的方式,提供一种半导体集成电路装置,该半导体集成电路装置具有该保护电路,该保护电路保护连接于从外部电源供给预定的电源电压的电源端子和接地端子之间的半导体集成电路免受静电破坏。

发明效果

根据本实施方式,能够提供一种在能够保护半导体集成电路免受因外部电源的反向连接而产生的破坏的同时,还能够使施加电压低电压化的保护电路、以及保护电路的动作方法。

根据本实施方式,能够保护半导体集成电路免受静电破坏,同时还能够保护半导体集成电路免受因外部电源的反向连接而产生的破坏的保护电路以及半导体集成电路装置。

附图说明

图1中(a)为能够搭载本实施方式涉及的保护电路的车载用IC的概略结构图,(b)为能够搭载比较例涉及的保护电路的车载用IC的概略结构图。

图2是表示图1示出的保护电路的具体例的电路结构图。

图3是表示图1、图2示出的高侧开关的具体例的电路结构图。

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