[发明专利]用于检测工件表面拓扑结构的测量方法及测量装置

权利要求书

1.一种借助相干断层扫描仪(28)检测工件(3)的表面拓扑结构(2)的测量方法，其中：

借助机械手(4)和/或偏转单元(7、11)沿实际路径(19)引导相干断层扫描仪(28)的参考臂(12)的测量区域(14)，所述实际路径由于干涉效应而至少部分偏离目标路径(18)；以及

在所述实际路径(19)的至少一个测量点(17)处，测量所述测量区域(14)的零点(15)与工件表面(10)之间的实际距离(d_m)，

其特征在于，

为补偿对所述至少一个测量点(17)的干涉效应，设定所述参考臂(12)的规划路径长度(l_p)；以及

借助所述规划路径长度(l_p)，将测得的实际距离(d_m)标准化为标准距离(d_n)；为使多个测得的实际距离(d_m)标准化，在每次测量设定某个标准点，将各个标准点连接设定标准线(23)；设定的标准线(23)用于补偿测量误差，所述标准线(23)至少局部设定为直线和/或曲线；

所述标准线至少局部置于所述工件表面(10)的上方和/或下方；

根据由测量数据记录(29)得出的计算值与所述规划路径长度(l_p)之差，计算所述标准距离(d_n)。

2.根据权利要求1所述的测量方法，所述干涉效应是机械手(4)的循迹误差。

3.根据权利要求1或2所述的测量方法，其特征在于，针对所述至少一个测量点(17)，存储测量数据记录(29)，作为用于计算标准距离(d_n)的初始信息。

4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，所述测量数据记录(29)是所述参考臂(12)的实际光路长度(l_i)和测得的实际距离(d_m)，以及规划路径长度(l_p)。

5.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，所述测量数据记录(29)存储在存储单元(27)中。

6.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，根据由所述测量数据记录(29)得出的计算值与所述规划路径长度(l_p)之差，计算所述标准距离(d_n)。

7.根据权利要求6所述的测量方法，其特征在于，根据由所述测量数据记录(29)得出的计算值是由实际光路长度(l_i)与测得的实际距离(d_m)之和或之差得出的计算值。

8.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述标准线(23)的定义与所述目标路径(18)无关，或者

所述标准线与所述目标路径相关，其中，所述标准线(23)至少部分与所述目标路径(18)相同、与其相似和/或至少个别值与其相同。

9.根据权利要求8所述的测量方法，其特征在于，所述个别值是初值和/或终值。

10.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，基于所述标准线(23)，针对每一个测量点(17)确定和/或保存所述参考臂(12)的相关规划路径长度(l_p)。

11.根据权利要求10所述的测量方法，其特征在于，借助运算单元(24)，针对每一个测量点(17)确定和/或保存所述参考臂(12)的相关规划路径长度(l_p)。

12.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，根据相应的测量点(17)，所述规划路径长度(l_p)确定为所述标准线(23)与系统内参考点(25)之间的距离。