[发明专利]压印装置、操作压印装置的方法和制造物品的方法有效
申请号: | 201780012426.0 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108701585B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 松岗洋一;山本磨人;东尚史;寺岛茂;前田敏宏;米川雅见;江本圭司;中川一树 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/72;B29C59/02;H01L21/304 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 装置 操作 方法 制造 物品 | ||
1.一种压印装置,所述压印装置用于通过在模具与基板上的压印材料接触的同时固化所述压印材料来在所述基板上形成图案,其特征在于,所述压印装置包括:
基板卡盘,所述基板卡盘具有用于保持所述基板的基板保持区域;
周边部件,所述周边部件被布置为围绕由所述基板卡盘保持的基板的侧面;
控制单元,所述控制单元被配置为控制用于通过使用包括带电单元的清洁部件来对所述周边部件的至少部分区域进行清洁的清洁过程;以及
分配器,所述分配器被配置为将压印材料供给到所述基板上,
其中,所述带电单元被布置为使得模具驱动机构被布置在所述分配器和所述带电单元之间,所述模具驱动机构被配置为驱动所述模具,
其中,在压印材料由所述分配器供给到所述基板的击射区域上并且然后所述击射区域在所述模具下方移动的序列中,所述带电单元面向所述周边部件的至少所述部分区域,并且
其中,所述清洁过程包括用于在所述序列中所述带电单元面向所述周边部件的至少所述部分区域的同时将所述部分区域中的微粒吸引到所述带电单元的操作。
2.根据权利要求1所述的压印装置,其特征在于,其中,所述清洁过程还包括用于在所述带电单元面向所述周边部件的至少所述部分区域的同时通过相对于所述周边部件移动所述清洁部件来将所述部分区域中的微粒吸引到所述带电单元的操作,
其中,所述带电单元相对于所述周边部件的移动包括重复以下的操作单位:所述操作单位包括与第一方向平行的方向上的相对移动以及与所述第一方向相交的第二方向上的相对移动。
3.根据权利要求1所述的压印装置,其特征在于,其中,所述清洁过程还包括用于在所述带电单元面向所述周边部件的至少所述部分区域的同时通过相对于所述周边部件移动所述清洁部件来将所述部分区域中的微粒吸引到所述带电单元的操作,
其中,所述带电单元相对于所述周边部件的移动的路径包括围绕所述基板保持区域的多个环路,并且所述多个环路具有与所述基板保持区域的不同距离。
4.根据权利要求1所述的压印装置,其特征在于,所述模具驱动机构当从所述分配器观察时位于第一方位位置,并且所述部分区域包括所述周边部件的上表面的以下区域:该区域位于比由所述基板卡盘保持的基板的位于所述第一方位位置的一侧的侧面更靠近所述第一方位位置。
5.根据权利要求4所述的压印装置,其特征在于,所述清洁过程在所述基板上不存在压印材料时执行,并且
在所述清洁过程期间,所述分配器不将压印材料供给到所述基板上。
6.根据权利要求1所述的压印装置,其中,在所述控制单元接收到被发出以执行用于通过压印来在所述基板上形成图案的压印过程的命令之后,所述控制单元在响应于所述命令而执行所述压印过程之前执行所述清洁过程。
7.根据权利要求1所述的压印装置,其特征在于,所述周边部件包括不具有沟槽和台阶部的第一部分以及具有沟槽和台阶部中的至少一个的第二部分,并且所述控制单元将所述带电单元被使得面向每单位面积的第二部分的总时间设置为长于所述带电单元被使得面向每单位面积的第一部分的总时间。
8.根据权利要求1所述的压印装置,其特征在于,所述带电单元包括电极和覆盖所述电极的介电材料,其中,所述电极面向所述周边部件的至少所述部分区域。
9.根据权利要求1所述的压印装置,其特征在于,所述清洁过程在所述清洁部件由模具卡盘而不是所述模具保持时执行,所述模具卡盘被配置为保持所述模具。
10.根据权利要求9所述的压印装置,其中,所述带电单元通过使所述清洁部件与虚拟基板上的压印材料接触、固化所述虚拟基板上的压印材料、并且使所述清洁部件从固化的压印材料脱离来带电。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造