[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201780012578.0 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN108701584B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 田锁学;村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
基板处理装置将具有由外壁所包围的内部区域,其内部区域通过第一隔壁划分为第一及第二基板搬送区域。基板处理装置具备:第一及第二基板搬送机械手,分别配置于上述第一及第二基板搬送区域;处理单元,与上述第二基板搬送区域邻接设置;控制部,控制上述第一及第二基板搬送机械手的动作;选择性开启电源单元,在关闭上述第一基板搬送机械手的电源的情况下,选择性地开启上述第二基板搬送机械手的电源;控制器,将调整上述第二基板搬送机械手的动作的调整信号输入至上述控制部;与联锁单元,按照各区域分别检测对上述第一及第二基板搬送区域的人的进入,并将对应区域的基板搬送机械手的电源关闭。
技术领域
本发明关于对基板进行各种处理的基板处理装置。
背景技术
现有技术中,为了对导体基板、液晶显示设备用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display,场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩膜用基板等基板进行各种处理,而使用基板处理装置。例如,在半导体装置的制造制程,使用具备实行一连串的各处理步骤的处理单元,并通过整合多个处理单元来提高生产效率的基板处理装置。
在此种基板处理装置中,配置有:盒体载置部,载置用于收纳未处理基板的盒体;多个处理单元,对从上述盒体取出的未处理基板进行清洗等的基板处理;基板搬送机械手,将上述盒体内的未处理基板朝向所需处理单元自动搬送。
然而,在上述基板处理装置中,为了进行处理单元及基板搬送机械手的维护作业等,而设置用于使作业者进入至基板处理装置内部的门(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-175125号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的一个目的在于提供一种基板处理装置,即使在作业者开启设于装置的门并进入至装置内的情况下,仍可安全地进行维护作业。
用于解决问题的手段
本发明的一个实施方式提供一种基板处理装置,将由外壁所包围的内部区域通过第一隔壁划分为两个基板搬送区域(第一及第二基板搬送区域)。此基板处理装置具备:基板搬送机械手(第一及第二基板搬送机械手),分别配置于上述第一及第二基板搬送区域;处理单元,为了对上述基板进行规定的基板处理而与上述第二基板搬送区域邻接设置;控制部,控制上述第一及第二基板搬送机械手的动作;选择性开启电源单元,在关闭上述第一基板搬送机械手的电源的情况下,选择性地开启上述第二基板搬送机械手的电源;控制器,将调整上述第二基板搬送机械手的动作的调整信号输入至上述控制部;与联锁单元,对人进入上述第一及第二基板搬送区域按照各区域分别单独地进行检测,并将对应区域的基板搬送机械手的电源关闭。在上述第一隔壁形成有用于从上述第一基板搬送区域以肉眼观测上述第二基板搬送区域的第一观测区域。在上述外壁设有通往上述第一基板搬送区域的第一门。上述第一基板搬送机械手与上述第二基板搬送机械手之间进行基板交接。上述第二基板搬送机械手与上述第一基板搬送机械手之间进行基板交接,且上述第二基板搬送机械手与上述处理单元之间进行基板交接。在上述第一基板搬送区域设定有第一作业位置,通过上述第一门到达上述第一基板搬送区域的作业者在该第一作业位置经由上述第一观测区域以肉眼观测上述第二基板搬送机械手,并在该第一作业位置经由上述控制器调整上述第二基板搬送机械手的动作。
根据此实施方式的基板处理装置,作业者通过选择性开启电源单元,在将第一基板搬送机械手的电源维持关闭的下,开启第二基板搬送机械手的电源。由此,作业者可由第一门安全地进入至第一基板搬送区域。由于联锁单元按照各区域作动,故可配合上述作业者的进入而不关闭第二基板搬送机械手的电源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造