[发明专利]天线模块有效

专利信息
申请号: 201780012735.8 申请日: 2017-02-03
公开(公告)号: CN108701891B 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 卢振元;白亨一;金范镇;林琪祥 申请(专利权)人: 阿莫技术有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/52;H01Q7/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 马芬;姚开丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块
【权利要求书】:

1.一种天线模块,包括:

磁片;

第一天线,所述第一天线在第一频带谐振并布置为偏向于所述磁片的一个短边放置;以及

第二天线,所述第二天线与所述第一天线间隔开以在第二频带谐振并布置为偏向于所述磁片的另一短边放置。

2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述磁片由在形成所述第一天线的区域具有高于形成所述第二天线的区域的磁导率的材料形成;以及

所述磁片由在形成所述第二天线的区域具有低于形成所述第一天线的区域的损耗率的材料形成。

3.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述磁片包括:

形成所述第一天线的第一区域;

形成所述第二天线的第二区域,所述第二区域的面积大于所述第一区域的面积;

介于所述第一区域和所述第二区域之间从而隔开所述第一天线和所述第二天线的第三区域。

4.根据权利要求3所述的天线模块,其中,所述第三区域形成有开口部分。

5.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述磁片包括:

形成有所述第一天线的第一磁片;以及

形成有所述第二天线的第二磁片,所述第二磁片布置为与所述第一磁片隔开,其中,所述第二磁片的面积大于所述第一磁片的面积。

6.根据权利要求1所述的天线模块,所述第一天线包括:

位于所述磁片的上表面上的第一辐射图案;

位于所述磁片的下表面上的第二辐射图案;

位于所述磁片的一个侧表面上的第一连接图案,所述第一连接图案连接所述第一辐射图案的一端和所述第二辐射图案的一端;以及

位于所述磁片的另一侧表面上的第二连接图案,所述第二连接图案连接所述第一辐射图案的另一端和所述第二辐射图案的另一端从而形成在所述磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。

7.根据权利要求1所述的天线模块,所述第一天线包括:

布置有第一辐射图案的第一电路板;

布置有第二辐射图案的第二电路板;以及

介于所述第一电路板和所述第二电路板之间的第一粘合层,其中,所述第一粘合层形成口袋状的容纳空间,所述容纳空间的至少一侧打开以容纳所述磁片。

8.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第一天线是在所述磁片的水平方向上缠绕在所述磁片的上表面上的水平缠绕型辐射图案。

9.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第二天线包括:

位于所述磁片的上表面上的第三辐射图案;

位于所述磁片的下表面上的第四辐射图案;

位于所述磁片的一个侧表面上的第三连接图案,所述第三连接图案连接所述第三辐射图案的一端和所述第四辐射图案的一端;以及

位于所述磁片的另一侧表面上的第四连接图案,所述第四连接图案连接所述第三辐射图案的另一端和所述第四辐射图案的另一端从而形成在所述磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。

10.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第二天线包括:

形成有第三辐射图案的第三电路板;

形成有第四辐射图案的第四电路板;以及

介于第三电路板和第四电路板之间的第二粘合层;

其中,所述第二粘合层形成口袋状的容纳空间,所述容纳空间的至少一侧打开以容纳所述磁片。

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