[发明专利]一种铆接钻模及使用铆接钻模的制造方法

说明书

本发明提供这样一种铆接钻模：通过在突出构件缩回的状态下校正刃部的高度来应用NC机床的同时，通过在校正隔离构件的位置的状态下使孔的边缘部塑性变形，从而使隔离构件的上端部的高度均匀统一。铆接钻模(10)配备有本体(11)，刃部(12)，突出构件(13)，推动构件(14)，锁定装置(15)。突出构件(13)在未通过锁定装置(15)锁定的状态下，保持在通过推动构件(14)的推动力其顶端部(31)从刀头(12A)开始突出的突出位置(P1)上。在通过锁定装置(15)锁定的状态下，突出构件(13)抵抗推动构件(14)的推动力保持在其顶端部(31)没入比刀头(12A)还要里面的没入位置(P2)上。

技术领域

本发明的实施例涉及用于加工基板支撑装置的铆接钻模及使用铆接钻模制造基板支撑装置的制造方法，其中基板支撑装置用于半导体晶片的热处理等。

背景技术

在制造半导体过程中，需要使用具有加热功能的基板支撑装置以对晶体等的基板进行热处理。基板支撑装置配备有内置有加热单元的板构件，并将基板载置于板构件上表面以进行加热。

但是，万一板构件存在导致污染的微粒子的话，微粒子会附着于与板构件密切相接的基板的内表面，从而导致半导体的品质降低。为了解决这种问题，提出过下面这种基板支撑装置(例如特许文献1)：在基板和板构件之间设置小缝隙，从而可以不使基板与板构件密切相接地进行热处理。

先行技术文献

专利文献

【专利文献1】特许4629574号公报。

发明内容

发明待解决问题

该基板支撑装置配备有具有平坦的上表面的金属制的板构件，形成于板构件上表面并具有多个的孔，收纳于孔中的球形隔离构件。隔离构件的上端部从板构件的上表面略微突出，并且通过使孔的开口边缘部塑性变形而形成的铆接部来防止其脱落。

如果使用尺寸精度高的隔离构件并且通过NC机床来形成深度均匀的孔的话，从板构件的上表面突出的隔离构件的上端部的高度应该可以变得均匀。但是，如果铆接部在隔离构件不与孔的底部相接的状态下形成的话，那么隔离构件的上端部的高度会因隔离构件和孔的底部之间的间隙而变得层次不齐。为了使孔的底部与隔离构件相接，操作者需要每次手动调节隔离构件的位置，非常麻烦。

本发明的目的在于提供这样一种铆接钻模：通过在突出构件缩回的状态下校正刃部的高度来应用NC机床的同时，通过在校正隔离构件的位置的状态下使孔5的边缘部塑性变形，使隔离构件的上端部的高度均匀统一。

解决本课题的方式

根据实施例，铆接钻模配备有圆柱形的本体，刀头为V字形的刃部，突出构件、推动构件和锁定装置。推动构件用以将向从刃部突出的方向推动突出构件。锁定装置用于将突出构件锁定于本体上。突出构件内嵌于本体内。突出构件在未通过锁定装置锁定的状态下，保持在通过推动构件的推动力其顶端部从刀头开始突出的突出位置上。在通过锁定装置锁定的状态下，突出构件抵抗推动构件的推动力保持在其顶端部没入比刀头还要里面的没入位置上。

此时，突出构件还可以具有肩部，所述肩部的直径比顶端部还要大。锁定装置也可以具有锁定孔和锁定销。锁定孔形成于本体，并且位于垂直于本体的中心轴的平面上的同时，在不与中心轴相交的弦的位置中贯穿本体。当锁定销插入锁定孔时，锁定销从与推动构件推动突出构件的方向相反的侧抵靠在突出构件的肩部上。

突出构件的顶端部也可以形成为具有朝向基端的凹部。还可以具有荷重传感器，以检测抵抗推动构件的推动力施加于突出构件的荷重。荷重传感器可以检测突出构件是否与隔离构件接触。