[发明专利]芯片封装结构、芯片模组及电子终端

说明书

一种芯片封装结构、芯片模组、电子终端，其中的芯片封装结构通过将芯片(2)放置基板(1)的开槽中以缩减芯片封装结构的厚度及封装体积；同时通过在放置了芯片后基板的表面增加塑封体(3)对芯片进行塑封，既能够保证芯片封装结构的结构强度，还能够尽可能地降低芯片封装结构因厚度缩减后可能造成的翘曲，此外通过将塑封体的表面处理成平面，使得芯片模组具有良好的平整度，增加芯片模组的适配性。

技术领域

本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片模组及电子终端。

背景技术

随着移动终端越来越朝着小型化、超薄化的方向发展，应用到移动终端中的功能模块同样地朝着体积越小、厚度越薄的方向发展。举例来说，绝大多数的移动终端配置了芯片封装结构，借助芯片封装结构对用户的身份进行验证以开启移动终端。

但是，体积越小、厚度越薄的芯片封装结构容易出现翘曲，因此如何减少芯片封装结构的翘曲度成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装结构、芯片模组及电子终端，用于解决现有技术中上述技术问题。

本申请实施例第一方面一种芯片封装结构，包括：基板和塑封体；

其中，所述基板上设置有开槽，所述开槽用于放置芯片；

所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的上表面，所述塑封体的上表面为一平面；和/或，所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的下表面，所述塑封体的下表面为一平面。

可选地，所述芯片的上表面与所述基板的上表面处于同一水平面；

和/或，所述芯片的下表面与所述基板的下表面处于同一水平面；

可选地，所述基板还设置有与外围电路连接的第一电连接结构，所述第一电连接结构用于与所述芯片上设置的第二电连接结构电连接。

可选地，所述第一电连接结构与设置于所述芯片上的沟槽底部的第二电连接结构电连接。

可选地，所述第一电连接结构与所述第二电连接结构通过引线键合的方式连接。

可选地，所述第一电连接结构与设置于所述芯片上的硅通孔结构电连接。

可选地，所述第一电连接结构为球栅阵列。

可选地，所述塑封体为注入的EMC经交联固化反应形成的塑封体。

可选地，所述基板通过粘合层与放置的所述芯片粘合。

可选地，所述粘合层为注入的环氧树脂经交联固化反应形成的粘合层。

本申请实施例第二方面一种芯片模组，包括：芯片和本申请第一方面提供的任一所述的芯片封装结构；其中，所述芯片放置于所述芯片封装结构中的基板上的开槽中。

本申请实施例第三方面一种电子终端，包括本申请第二方面提供的任一所述的芯片模组。

本申请实施例提供的芯片封装结构、芯片模组、电子终端，其中的芯片封装结构通过将芯片放置基板的开槽中以缩减芯片封装结构的厚度及封装体积；同时通过在放置了芯片后基板的表面增加塑封体对芯片进行塑封，既能够保证芯片封装结构的结构强度，还能够尽可能地降低芯片封装结构因厚度缩减后可能造成的翘曲，此外通过将塑封体的表面处理成平面，使得芯片模组具有良好的平整度，增加芯片模组的适配性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。