[发明专利]切削镶刀

说明书

一个方式的切削镶刀具备基体，所述基体具有第一面、第二面和切削刃。基体具有硬质相和结合相，硬质相具有第一硬质相和第二硬质相。在X射线衍射分析中，在比第二硬质相的峰更靠近高角度的一侧观测到第一硬质相的峰，第二面中的第二硬质相具有150MPa以上的压缩残留应力，第二面的最大高度(Rz)为0.2μm～1.5μm，切削刃的最大高度为第二面的最大高度的2倍～30倍。

技术领域

本申请涉及具有金属陶瓷的切削镶刀。

背景技术

当今，作为切削工具中使用的切削镶刀的材料，广泛使用以钛作为主成分的金属陶瓷。另外，例如日本特开2002-126914号公报(专利文献1)公开了一种切削镶刀，其中，将第二面加工至Ra为0.08μm以下的面粗糙度，使切削刃锋利。

然而，上述专利文献1中记载的切削镶刀虽然具有提高切削刃的锋利程度的效果，但使被切削材料的加工面平滑的效果不充分。

发明内容

一个方式的切削镶刀具备基体，所述基体具有第一面、与该第一面相邻的第二面、以及切削刃，所述切削刃位于上述第一面与上述第二面的交叉棱部的至少一部分。该基体具有硬质相和结合相，所述硬质相含有钛、以及包含元素周期表第4、5和6族金属之中的1种以上的碳氮化物，所述结合相含有钴和镍中的至少一者，上述硬质相具有第一硬质相和第二硬质相。

另外，在X射线衍射分析中，在比上述第二硬质相的峰更靠近高角度的一侧观测到上述第一硬质相的峰，上述第二面中的上述第二硬质相具有150MPa以上的压缩残留应力，上述第二面的最大高度(Rz)为0.2μm～1.5μm，上述切削刃的最大高度为上述第二面的最大高度的2倍～30倍。

附图说明

图1是关于一个实施方式的切削镶刀的概略立体图。

图2是用于说明构成图1的切削镶刀中的基体的金属陶瓷的组织的一例的示意图。

图3是示出对图1的切削镶刀中的切削刃进行观察的状态的示意图。

图4是示出一个实施方式的切削工具的俯视图。

具体实施方式

对于一个实施方式的切削镶刀，基于图1～图3进行说明。

本实施方式的切削镶刀(以下简写为镶刀)1具备多角板状体的基体2。需要说明的是，基体2未被覆盖层覆盖时，基体2自身为镶刀1。如图1所示，基体2具有第一面3、与第一面3相邻的第二面4、以及位于第一面3与第二面4的交叉棱部的至少一部分的切削刃5。第一面3的至少一部分成为前刀面区域，另外，第二面4的至少一部分成为后刀面区域。

如图2所示，本实施方式的基体2由金属陶瓷形成。基体2具有硬质相11和结合相15，所述硬质相11含有钛、以及包含元素周期表第4、5和6族金属之中的1种以上的碳氮化物，所述结合相15含有钴和镍中的至少一者。

硬质相11具有组成彼此不同的两种相。此处，对硬质相11进行X射线衍射分析，并将两种相的最大峰进行对比时，在比第二硬质相13的最大峰更靠近高角度的一侧观测到第一硬质相12的最大峰。换言之，在比第一硬质相12的最大峰更靠近低角度的一侧观测到第二硬质相13的最大峰。

本实施方式的镶刀1中，第二面4中的第二硬质相13具有150MPa以上的压缩残留应力，第二面4的最大高度(Rz)为0.2μm～1.5μm。并且，切削刃5的最大高度为第二面4的最大高度的2倍～30倍。

像这样，通过与第二面4相比将切削刃5的凹凸设定得相对较大，在利用镶刀1对被切削材料进行切削加工时，加工后，切削刃5中的凹凸立即被被切削材料研磨，容易形成切削刃5与被切削材料的加工面的形状相符的构成。其结果，在开始切削加工后，能够迅速地形成平滑的加工面。