[发明专利]双屏蔽层的USB连接器有效

专利信息
申请号: 201780013850.7 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN109479074B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 李童杰;艾柯;傅蓓 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H02J7/00;H01B7/17;H01B11/06;H01R13/648;H01R31/06
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地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双屏 usb 连接器
【说明书】:

本发明提供一种低电磁干扰的USB悬浮设计方法,特别是在终端设备的USB接口的引脚与金属外壳之间的距离越来越小的场景下,采用具有第一屏蔽层和第二屏蔽层的连接线连接第一插头与第二插头,其中,第一屏蔽层与第二屏蔽层是重叠且无电气连接的,第一屏蔽层的一端连接第一插头的金属外壳,另一端悬空,第二屏蔽层的一端连接到第二插头的金属外壳,另一端悬空。另外,第一插座的金属外壳与第二插座的金属外壳可以用过容性器件连接到终端设备的外壳或者适配器外壳。利于终端设备降低短路的风险以及辐射。

优先权声明

本申请要求于2017年3月24日提交中国专利局、申请号为201710182214.9、发明名称为“一种USB”的中国专利申请的优先权,以及于2017年10月9日提交中国专利局、申请号为201710931237.5、发明名称为“一种USB”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明实施例涉及通信领域,尤其涉及降低终端设备的电磁干扰。

背景技术

随着半导体行业的不断发展,电子器件的体积也越来越小,从而使得消费者能够享受更加轻便、适宜的电子产品,但是电子器件的体积越小,对电子器件本身的稳定性以及周边的环境的要求也越来越高,一个必须解决的问题就是电磁干扰(EMI,ElectromagneticInterference),电磁干扰是有害于设备、传输通道或系统的性能的,对终端设备的稳定性以及安全性都存在威胁。

发明内容

一方面,本发明实施例提供了一种通过串行总线(USB,Universal Serial Bus)连接器,其特征在于,包括:第一插头,所述第一插头包括第一金属外壳;第一插座,所述第一插座包括第一金属外壳,所述第一插座位于终端设备壳体中;第二插头,所述第二插头包括第二金属外壳;第二插座,所述第二插座包括第二金属外壳,所述第二插座位于适配器壳体中;所述第一插头与所述第二插头通过连接线连接;所述连接线具有双层无电气连接的屏蔽线,其中,所述第一插头的所述第一金属外壳连接第一层屏蔽线的一端,所述第一层屏蔽线的另一端悬空,所述第二插头的所述第二金属外壳连接第二层屏蔽线的一端,所述第二层屏蔽线的另一端悬空,所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间形成的电容值大于阈值。本实施例可以实现多层屏蔽的效果。

在一个可能的设计中,所述阈值可以是0.5pF。本实施例可以实现更好地降低EMI效果。

在一个可能的设计中,所述第一插座的第一金属外壳通过容性器件连接到所述终端设备外壳体。在一个可能的设计中,所述第一插座的第一金属外壳通过容性器件连接到地线。在一个可能的设计中,容性器件可以是电容器或者含有寄生电容的瞬态电压抑制器。本实施例可以避免金属外壳浮地,同时过滤掉高频干扰信号。

在一个可能的设计中,所述第二插座的第二金属外壳通过容性器件连接到所述适配器外壳体。在一个可能的设计中,所述第二插座的第二金属外壳通过容性器件连接到适配器接地端。在一些可能的设计中,容性器件可以是电容器或者含有寄生电容的瞬态电压抑制器。本实施例可以避免金属外壳浮地,同时过滤掉高频干扰信号。

本发明实施例提供了一种USB连接器,其特征在于,包括:第一插头,所述第一插头包括第一金属外壳;第一插座,所述第一插座包括第一金属外壳,所述第一插座位于终端设备壳体中;第二插头,所述第二插头包括第二金属外壳;第二插座,所述第二插座包括第二金属外壳,所述第二插座位于适配器壳体中;所述第一插头与第二插头通过连接线连接;所述连接线具有一层屏蔽线,其中,所述第一插头的所述第一金属外壳连接屏蔽线的一端,所述第二插头的第二金属外壳连接屏蔽线的另一端;所述第一插座的第一金属外壳通过电容器接地,所述第二插座的第二金属外壳通过电容器接地。本实施例可以避免金属外壳浮地,同时过滤掉高频干扰信号。

本发明实施例提供了一种终端设备,包括:USB插座;所述USB插座包括金属外壳、至少一个金属引脚、至少一个腔体;所述USB插座的金属外壳通过电容器连接所述终端设备的外壳或者地线。本实施例可以降低终端设备的EMI。

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