[发明专利]含有液晶聚合物粒子的树脂组合物及使用该树脂组合物的成型体、以及它们的制造方法

说明书

本发明提供一种选自热固化性树脂及热可塑性树脂中至少1种树脂和液晶聚合物粒子的树脂组合物。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种含有液晶聚合物粒子的树脂组合物。而且，本发明的实施方式还涉及一种该树脂组合物的制造方法、使用了该树脂组合物的成型体及其制造方法。

背景技术

从刚性基板、柔性基板等印刷基板的绝缘性以及包括制造性在内的经济性的观点出发，刚性基板、柔性基板等印刷基板中环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂制的基板成为主流。通信所涉及的电气设备需要以高速的方式处理大容量的数据，并且所使用的电波的频率移向高频带，因而需要印刷基板也对应高频。

根据这样的背景，正在探讨介电特性优异的树脂作为用于电路基板的树脂。例如，在专利文献1中记载了通过加热含有(a)主链上具有脂环式构造的聚酰胺酸和(b)具有硅烷醇基的笼状倍半硅氧烷的部分开裂构造体的聚酰胺酸组合物而获得的相对介电常数在3以下的聚酰亚胺薄膜。专利文献1中所记载的聚酰亚胺薄膜通过导入硅烷醇基作为聚合物骨架的一部分，从而实现低介电常数化，但却对于介质损耗因数的下降无法获得充分的效果。

由于液晶聚合物为尺寸稳定性、耐热性、化学稳定性等优异、且为低介电常数，吸水率也低，因此正在探讨印刷基板等在电气领域及电子领域中的应用。

例如，专利文献2中记载了将包含具有规定的熔融粘度及活化能的热可塑性液晶聚合物的聚合体组合物从温度设置在规定的条件下的模具挤出，并进行鼓泡成型的薄膜的制造方法。

此外，专利文献3中记载了利用切碎机将液晶聚合物的薄膜粉碎后进行原纤化从而制造出原纤化液晶聚合物粉末，并对该原纤化液晶聚合物粉末进行加热加压，从而制造出印刷基板的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-107121号公报

专利文献2：日本特开2005-1376号公报

专利文献3：国际公开WO2014/188830号

发明内容

发明所要解决的课题

如专利文献2所记载那样，在将液晶聚合物薄膜化的情况下，通常需要在对液晶聚合物进行加热熔融后实施成型。另一方面，通过专利文献3所述的方法所制造出的液晶聚合物薄片不含有可成为粘结剂的树脂成分而仅由液晶聚合物粉末构成，因此存在价格昂贵的问题。

本发明的实施方式是鉴于上述的课题而完成的，其课题在于提供一种能够同时实现优异的电特性和经济性的树脂组合物及其制造方法。此外，本发明的实施方式的课题在于提供一种具备优异的电特性和经济性的成型品及其制造方法。

用于解决课题的方法

本发明的一实施方式涉及一种含有选自热固化性树脂及热可塑性树脂中的至少1种树脂和液晶聚合物粒子的树脂组合物。

本发明的进一步的一实施方式涉及液晶聚合物粒子的熔点在270℃以上的所述树脂组合物。

本发明的进一步的一实施方式涉及液晶聚合物粒子的平均粒子径为0.1～200μm的所述树脂组合物。

本发明的进一步的一实施方式涉及液晶聚合物粒子的体积密度为0.08～1.2g/mL的所述树脂组合物。

本发明的进一步的一实施方式涉及含有树脂组合物的总质量的5～80质量％的液晶聚合物粒子的所述树脂组合物。

本发明的进一步的一实施方式涉及树脂为含有选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚树脂、聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、以及聚萘二甲酸丁二醇酯树脂中的1种以上的树脂的所述树脂组合物。