[发明专利]导热有机硅弹性体

权利要求书

1.一种有机硅弹性体混合物，其包含：

(a)有机硅弹性体；和

(b)分散于所述有机硅弹性体中的约60重量％至约90重量％的羰基铁颗粒，

其中，所述有机硅弹性体混合物在利用有机硅交联剂交联后具有约0.8W/mK至约2.5W/mK之间的穿透平面热导率。

2.如权利要求1所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，还包含附加的有机硅弹性体，使羰基铁粉的含量降至低于60重量％。

3.如权利要求1或2所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述有机硅弹性体是经过强化的或未经强化的。

4.如权利要求3所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述强化是利用热解法二氧化硅进行强化。

5.如权利要求3所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述有机硅弹性体选自下组：聚二甲基硅氧烷；环氧官能化聚二甲基硅氧烷、氨基官能化聚二甲基硅氧烷、羧基官能化聚二甲基硅氧烷和丙烯酸酯官能化聚二甲基硅氧烷；苯基化有机硅；聚二乙基硅氧烷；氟化有机硅以及它们的组合。

6.如前述权利要求中任一项所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述混合物还包含有机硅交联剂。

7.如前述权利要求中任一项所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述羰基铁颗粒是各向同性的，且以约75重量％至约90重量％的量存在。

8.如前述权利要求中任一项所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述混合物还包含氮化硼颗粒。

9.如权利要求1或2所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述混合物还包含氮化硼颗粒。

10.如前述权利要求中任一项所述的有机硅弹性体混合物，其特征在于，所述混合物的肖氏A硬度(DIN EN 53504)的范围在约1°至约90°肖氏A范围内。

11.一种有机硅高分子复合物，其包含：

(a)权利要求1～10中任一项所述的混合物；

(b)附加量的有机硅弹性体；和

(c)任选的功能性添加剂，所述功能性添加剂选自下组：抗氧化剂、防静电剂、清除剂、起泡剂、表面活性剂、抗微生物剂、剥离型纳米粘土、紫外线稳定剂、除水剂、着色剂、特效颜料、粘合促进剂、自润滑剂以及它们的组合。

12.如权利要求11所述的复合物，其特征在于，所述复合物还包含：抗微生物剂；抗雾化剂；防静电剂；粘合剂、起泡剂和发泡剂；分散剂；填料、纤维和增链剂；阻燃剂；烟雾抑制剂；冲击改性剂；引发剂；云母；增塑剂；加工助剂；脱模剂；硅烷偶联剂、钛酸盐和锆酸盐偶联剂；滑爽剂和抗粘连剂；稳定剂；硬脂酸酯/硬脂酸盐；紫外光吸收剂；粘度调节剂；聚乙烯蜡；催化剂减活剂或它们的组合。

13.一种成形制品，其包含权利要求11或12所述的复合物，其中，所述制品的形状通过选自下组的处理来形成：挤出、模塑、纺纱、铸造、热成形、压延、纺纱或3D打印。

14.如权利要求13所述的制品，其特征在于，所述混合物的肖氏A硬度为约40°至约70°肖氏A范围。

15.如权利要求13或14所述的制品，其特征在于，所述混合物具有磁性。