[发明专利]固态成像器件和电子装置有效
申请号: | 201780014009.X | 申请日: | 2017-02-22 |
公开(公告)号: | CN108713252B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 澁田宏和 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/14;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 乔焱;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 电子 装置 | ||
1.一种背照式固态成像器件,其包括至少:
半导体基板;
有机光电转换膜,其形成于所述半导体基板的一表面侧上;
光波导,其形成于所述半导体基板和所述有机光电转换膜之间;以及
第一绝缘膜,其形成于所述半导体基板和所述有机光电转换膜之间,并且从所述有机光电转换膜朝向所述半导体基板在垂直方向上延伸超过所述光波导的长度。
2.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,包括:
下电极,其设于所述有机光电转换膜下方;以及
贯通电极,其贯穿所述半导体基板,以将通过所述有机光电转换膜的光电转换而转换的电荷传输到所述半导体基板的另一表面侧,
其中,所述下电极和所述贯通电极连接。
3.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,包括:
下电极,其设于所述有机光电转换膜下方;
贯通电极,其贯穿所述半导体基板,以将通过所述有机光电转换膜的光电转换而转换的电荷传输到所述半导体基板的另一表面侧;以及
至少一个配线层,其连接所述下电极和所述贯通电极。
4.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
所述半导体基板包括第一光电二极管,并且
未被所述有机光电转换膜转换成电荷的至少一部分入射光被所述第一光电二极管转换成电荷。
5.根据权利要求4所述的背照式固态成像器件,其中,
所述半导体基板包括第二光电二极管,并且
所述第二光电二极管设于所述第一光电二极管和所述半导体基板的另一表面之间,并且未被所述有机光电转换膜和所述第一光电二极管转换成电荷的至少一部分入射光被所述第二光电二极管转换成电荷。
6.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
所述光波导和所述第一绝缘膜被垂直地分离开。
7.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
所述光波导具有比所述第一绝缘膜高的折射率。
8.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
所述光波导包含SiN,并且具有1.8至2.1的折射率,并且
所述第一绝缘膜包含SiO,并且具有1.3至1.5的折射率。
9.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
所述光波导包括低介电常数材料。
10.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
所述背照式固态成像器件为垂直分光成像器件,并且垂直分光层的数量为两层或三层。
11.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
从所述半导体基板到所述有机光电转换膜的厚度为1μm以下。
12.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,其中,
所述光波导包括有机膜。
13.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,还包括:
第二绝缘膜,其形成于所述光波导下方。
14.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,还包括:
低介电常数材料层,其形成于所述光波导下方。
15.根据权利要求1所述的背照式固态成像器件,还包括:
内透镜,其形成于所述有机光电转换膜和所述光波导之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780014009.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的