[发明专利]将源封包数据划分为通路的处理器、方法、系统和指令

说明书

处理器包括解码指令的解码单元，该指令将指示将包括多个邻接数据元素的源封包数据、多个数据元素和目的地。处理器也包括与解码单元耦合的执行单元。执行单元响应该指令，将在目的地中存储结果封包数据。结果封包数据将具有多个通路，每个通路将存储与相应通路的最低有效端对齐的指示数量的邻接数据元素的不同非重叠集合。结果封包数据的邻接通路中指示数量的邻接数据元素的不同非重叠集合将通过较低有效通路的至少一个最高有效数据元素位置而彼此被分隔。

技术领域

本文中描述的实施例一般涉及处理器。具体地说，本文中描述的实施例一般涉及响应于指令，对封包数据进行操作的处理器。

背景技术

许多处理器具有单指令、多数据（SIMD）架构。在SIMD架构中，多个数据元素可作为封包数据或矢量数据被封包在一个寄存器或存储器位置内。在封包或矢量数据中，寄存器或存储器位置的比特可在逻辑上被分割成数据元素的序列。例如，128比特宽封包数据寄存器可具有两个64比特数据元素、四个32比特数据元素、八个16比特数据元素或十六个8比特数据元素。数据元素中的每个可表示可对其单独操作和/或独立于其它数据元素对其操作的单独数据段（例如，像素颜色分量、浮点数等）。

在此类SIMD架构中，封包数据指令、矢量指令或SIMD指令可用于同时和/或并行对此类封包数据或矢量操作数的多个数据元素，或两个此类封包数据或矢量操作数的多对数据元素进行操作。处理器可具有响应指令的并行执行硬件，以同时和/或并行对数据进行操作。

附图说明

通过参照下面的描述和用于图示实施例的附图，可最好地理解本发明。在图中：

图1是操作以执行划分为通路（lane）指令的实施例的处理器的一实施例的框图。

图2是执行将源封包数据划分为通路指令的实施例的方法的实施例的流程框图。

图3是将源封包数据划分为通路操作的实施例的框图。

图4是将源封包数据划分为通路操作的第一特定示例实施例的框图。

图5是将源封包数据划分为通路操作的第二甚至更加特定的示例实施例的框图。

图6是将源封包数据划分为通路操作的第三特定示例实施例的框图。

图7是将源封包数据划分为通路操作的第四甚至更加特定的示例实施例的框图。

图8是适合的一组封包数据寄存器的示例实施例的框图。

图9是适合的一组封包数据操作掩码寄存器的示例实施例的框图。

图10A-10C是图示了根据本发明的实施例的一般矢量友好指令格式及其指令模板的框图。

图11A-B是图示了根据本发明的实施例的示范特定矢量友好指令格式和操作码字段的框图。

图12A-D是图示了根据本发明的实施例的示范特定矢量友好指令格式及其字段的框图。

图13是寄存器架构的实施例的框图。

图14A是图示了有序流水线的实施例和寄存器重命名乱序发布/执行流水线的实施例的框图。

图14B是包含两者均耦合到存储器单元的引擎单元和前端单元（且其中前端单元耦合到执行引擎单元）的处理器核的实施例的框图。

图15A是单个处理器核连同其到管芯上互连网络的连接及其2级（L2）高速缓存的本地子集的实施例的框图。

图15B是图15A的处理器核的一部分的扩展视图的实施例的框图。

图16是可具有不止一个核，可具有集成存储器控制器以及可具有集成图形的处理器的实施例的框图。

图17是计算机架构的第一实施例的框图。