[发明专利]独立气泡树脂发泡体及其制造方法

说明书

本发明的独立气泡树脂发泡体具有独立气泡，且表面的通过JIS K7125测定的对SUS板的静摩擦系数为0.30～0.70。

技术领域

本发明涉及独立气泡树脂发泡体，特别是涉及作为防水密封材等密封材使用的独立气泡树脂发泡体。

背景技术

在笔记本型个人计算机、便携电话、智能手机、平板、便携音乐设备等便携设备中，为了防止电气部件浸水，有时在电气部件周边使用防水密封材。作为防水密封材，从兼备优异的柔软性和密封性考虑，使用独立气泡发泡体。已知独立气泡发泡体例如如专利文献1所公开地那样，通过使配合了发泡剂的聚烯烃系树脂发泡来获得。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-53179号公报

发明内容

发明所要解决的课题

独立气泡发泡体有时因为发泡剂的发泡而在表面形成微细凹凸，因为该微细凹凸而损害平滑性。平滑性受损的发泡体如果作为防水密封材使用，则与周边部件的密合力变低，进一步，在其与周边部件之间产生槽状空间，该空间成为水的通路，使防水性降低。

本发明是鉴于以上情况而提出的，其课题是提供防水性等密封性变得良好的独立气泡发泡体。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现，通过使发泡体表面的摩擦系数在规定的范围内可以解决上述课题，从而完成了以下本发明。本发明提供以下[1]～[9]。

[1]一种独立气泡树脂发泡体，其具有独立气泡，且表面的通过JIS K7125测定的对SUS板的静摩擦系数为0.30～0.70。

[2]根据上述[1]所述的独立气泡树脂发泡体，构成独立气泡发泡体的树脂包含聚烯烃树脂。

[3]根据上述[2]所述的独立气泡树脂发泡体，上述聚烯烃树脂为聚乙烯树脂。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的独立气泡树脂发泡体，发泡倍率为1.8～20倍。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的独立气泡树脂发泡体，平均气泡直径在MD上为30～350μm，在TD上为30～400μm，在ZD上为10～150μm。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的独立气泡树脂发泡体，MD上的平均气泡直径相对于ZD上的平均气泡直径之比为1.5～8，并且TD上的平均气泡直径相对于ZD上的平均气泡直径之比为1.5～9。

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的独立气泡树脂发泡体，上述独立气泡树脂发泡体是交联而得的，其交联度为15～60质量％。

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的独立气泡树脂发泡体，其厚度为0.02～1mm。

[9]上述[1]～[8]中任一项所述的独立气泡树脂发泡体的制造方法，使包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而获得发泡中间体，以上述发泡中间体表面的起因于发泡而产生的凹凸被平滑化的方式将上述发泡中间体进行拉伸。

发明的效果

本发明中，能够提供防水性等密封性变得良好的独立气泡树脂发泡体。

具体实施方式

以下，参照本发明的实施方式详细地说明。

[独立气泡树脂发泡体]

本发明的独立气泡树脂发泡体(以下，也称为发泡体)具有独立气泡，并且表面的通过JIS K7125测定的对SUS板的静摩擦系数为0.30～0.70。