[发明专利]柔性印刷电路板、连接体的制造方法和连接体

说明书

本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板、连接体的制造方法和连接体。

本申请要求于2017年3月1日向日本专利局提交的日本专利申请No.2017-038812的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

柔性印刷电路板广泛用于制造电路，如电子部件。柔性印刷电路板包括(例如)基膜和层叠在基膜的表面上的电极，并且在电极的外表面上具有低熔点金属层。将柔性印刷电路板热压在电子部件上，从而利用合金将柔性印刷电路板的电极与电子部件的电极连接在一起，由此柔性印刷电路板电连接至电子部件(参见日本未审查专利申请公开No.2000-208903)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2000-208903

发明内容

根据本发明的一个方面，柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在所述基膜的第一表面上的电极，其中所述电极包括位于所述电极的表面上的低熔点金属层，以及与所述电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在所述基膜的与所述电极相反的第二表面的区域中。

根据本发明的另一方面，用于制造包括柔性印刷电路板和电子部件的连接体的方法包括将所述柔性印刷电路板与所述电子部件热压在一起的热压步骤，其中所述电子部件包括电连接至所述柔性印刷电路板的电极的另一电极。

根据本发明的另一方面，连接体包括所述柔性印刷电路板和电子部件，所述电子部件包括电连接至所述柔性印刷电路板的电极的另一电极，其中所述柔性印刷电路板的所述电极与所述电子部件的所述电极利用合金连接在一起。

附图说明

[图1]图1为示出根据本发明的一个实施方案的柔性印刷电路板的示意性平面图。

[图2]图2为图1中所示的柔性印刷电路板的示意性局部截面图。

[图3]图3为示出图1所示的柔性印刷电路板的电极和刚性部件之间的位置关系的放大的示意性平面图。

[图4]图4为示出图3所示的电极和刚性部件之间的位置关系的变形例的放大的示意性平面图。

[图5]图5为示出在使用图1所示的柔性印刷电路板制造连接体的方法中的热压步骤的示意性局部截面图。

[图6]图6为示出在使用图1所示的柔性印刷电路板制造连接体的方法中的热压步骤之后的状态的示意性局部截面图。

[图7]图7为示出常规柔性印刷电路板的示意性局部截面图。

[图8]图8为示出在使用图7所示的柔性印刷电路板制造连接体的方法中的热压步骤之后的状态的示意性局部截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

在专利文献中描述的柔性印刷电路板为包括位于基膜与设置有电极的一侧相反的一侧上的电路图案的多层柔性印刷电路板。如图7所示，这样的柔性印刷电路板101在基膜102的另一表面上包括电路图案形成区域Z1和无电路图案区域Z2，其中Z1中设置有与电极103相对的电路图案104，Z2中没有设置与电极103相对的电路图案104。