[发明专利]热传导性绝缘片、其制造方法、及中间层叠体

权利要求书

1.一种热传导性绝缘片，其是包含除氮化硼以外的热传导性球状填料(F1)、粉末状或粒状的氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的热传导性绝缘片，

其满足下述条件(1)～条件(6)的全部：

(1)所述热传导性绝缘片的空隙率为0.2以下；

(2)所述热传导性绝缘片包含含有热传导性球状填料(F1)且可含有氮化硼填料(F2)的多个层(A)，及含有氮化硼填料(F2)且可含有热传导性球状填料(F1)的1层以上的层(B)；

(3)多个所述层(A)与1层以上的所述层(B)以所述层(B)并不位于最外层的方式交互层叠；

(4)多个所述层(A)中的位于最外侧的最外层(A_out)所可含有的热传导性球状填料(F1)的质量相对性地比所述层(B)所可含有的热传导性球状填料(F1)的质量多；

(5)在所述最外层(A_out)中的热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计体积100％中，所述最外层(A_out)中的热传导性球状填料(F1)加氮化硼填料(F2)的占有体积率大于50％；

(6)所述层(B)在热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计100质量％中，包含30质量％～90质量％的氮化硼填料(F2)。

2.根据权利要求1所述的热传导性绝缘片，其中，热传导性球状填料(F1)选自由氧化铝及氮化铝所组成的群组。

3.根据权利要求1或2所述的热传导性绝缘片，其中，氮化硼填料(F2)选自由鳞片状的一次粒子、及对鳞片状的一次粒子进行造粒而成的造粒体所组成的群组。

4.根据权利要求1或2所述的热传导性绝缘片，其中，热传导性球状填料(F1)加氮化硼填料(F2)在所述最外层(A_out)中所占的占有体积率大于50％且为90％以下。

5.根据权利要求1或2所述的热传导性绝缘片，其中，氮化硼填料(F2)包含对平均一次粒径为0.1μm～15μm的氮化硼粒子进行造粒而成的平均粒径为2μm～100μm、压缩变形率10％所需的平均压缩力为5mN以下的氮化硼的易变形性凝聚体。

6.一种热传导性绝缘片的制造方法，其是包含除氮化硼以外的热传导性球状填料(F1)、粉末状或粒状的氮化硼填料(F2)、及粘合树脂，且空隙率为0.2以下的热传导性绝缘片的制造方法，

其是将多个下述片材(A′)与1层以上的下述片材(B′)，以下述片材(B′)并不成为最外层的方式交互层叠，进行加压，

片材(A′)在热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计100质量％中，包含30质量％～90质量％的热传导性球状填料(F1)、0质量％～30质量％的氮化硼填料(F2)，且在热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计体积100％中，热传导性球状填料(F1)加氮化硼填料(F2)的占有体积率大于50％；

片材(B′)在热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计100质量％中，包含30质量％～90质量％的氮化硼填料(F2)，且包含0质量％～30质量％的热传导性球状填料(F1)；

片材(A′)中所含的热传导性球状填料(F1)的量相对性地比片材(B′)中所含的热传导性球状填料(F1)的量多。

7.根据权利要求6所述的热传导性绝缘片的制造方法，其中，热传导性球状填料(F1)选自由氧化铝及氮化铝所组成的群组。

8.根据权利要求6或7所述的热传导性绝缘片的制造方法，其中，氮化硼填料(F2)选自由鳞片状的一次粒子、及对鳞片状的一次粒子进行造粒而成的造粒体所组成的群组。

9.根据权利要求6或7所述的热传导性绝缘片的制造方法，其中，在片材(A′)中的热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计体积100％中，热传导性球状填料(F1)加氮化硼填料(F2)的占有体积率大于50％且为90％以下。