[发明专利]光电子系统

权利要求书

1.一种用于收集三维数据的光电子系统，所述光电子系统包含：

三维成像模块、距离测量模块，和处理器；

所述三维成像模块包括强度成像器，所述强度成像器包括光敏强度元件阵列和光学组件，该三维成像模块可操作以收集场景的至少一个强度图像；

所述距离测量模块包括第一发光部件和光敏距离元件阵列，所述第一发光部件可操作以生成第一特定波长或波长范围，所述光敏距离元件阵列对由所述第一发光部件生成的光的所述第一特定波长或波长范围敏感，所述距离测量模块可操作以收集所述场景的数据；并且

所述处理器可操作以从所述至少一个强度图像和由所述距离测量模块收集的所述数据生成所述三维数据。

2.如权利要求1所述的光电子系统，其中所述三维成像模块进一步包括第二发光部件，所述第二发光部件可操作以生成第二特定波长或波长范围，并且其中所述光敏强度元件阵列对由所述第二发光部件生成的所述第二特定波长或波长范围敏感。

3.如权利要求2所述的光电子系统，其中所述第二发光部件可操作以将纹理生成到所述场景上，所述三维数据由生成到所述场景上的所述纹理增强。

4.如权利要求2所述的光电子系统，其中所述第二发光部件可操作以将编码光生成到所述场景上，所述三维数据由生成到所述场景上的所述编码光增强。

5.如权利要求1所述的光电子系统，其中所述第一发光部件可操作以生成调制光，并且所述光敏距离元件阵列可操作以解调入射在所述光敏距离元件阵列上的调制光。

6.如权利要求1所述的光电子系统，其中所述光敏强度元件阵列和所述光敏距离元件阵列对由所述第一发光部件生成的所述第一特定波长或波长范围敏感。

7.如权利要求1所述的光电子系统，其中所述三维成像模块进一步包括至少一个额外的强度成像器，所述至少一个额外的强度成像器通过基线与所述强度成像器分离，所述至少一个额外的强度成像器包括光敏强度元件阵列和光学组件。

8.如权利要求1所述的光电子系统，其中所述光敏强度元件阵列对由所述第一发光部件生成的光的所述第一特定波长或波长范围敏感。

9.如权利要求1所述的光电子系统，其进一步包括非暂时性计算机可读介质，所述非暂时性计算机可读介质包含存储在所述非暂时性计算机可读介质上的指令，所述指令在由所述处理器执行时，使操作将被进行，所述操作包括：

用所述强度成像器捕获强度图像；

在所述强度图像内建立感兴趣区域；

用所述距离测量模块捕获所述数据；

将所述数据映射到所述强度图像内的所述感兴趣区域；以及

用所述强度图像和所述数据生成所述三维数据。

10.如权利要求7所述的光电子系统，其中所述非暂时性计算机可读介质进一步包含存储在所述非暂时性计算机可读介质上的指令，所述指令在由所述处理器执行时，使操作将被进行，所述操作包括：

用所述强度成像器捕获强度图像；

用所述至少一个额外的强度成像器捕获额外的强度图像；

在所述强度图像或所述额外的强度图像内建立感兴趣区域；

用所述距离测量模块捕获数据；

将所述数据映射到所述强度图像或所述额外的强度图像内的所述感兴趣区域；以及

用所述强度图像和所述数据生成所述三维数据，使得与所述感兴趣区域相关联的块匹配协议由所述数据增强。

11.如权利要求10所述的光电子系统，其中生成所述三维数据进一步包括从由所述距离测量模块捕获的所述数据估计视差和用所述估计视差增强所述块匹配协议。

12.如权利要求10所述的光电子系统，其中在所述强度图像或所述额外的强度图像内建立感兴趣区域包括用对象识别协议建立所述感兴趣区域。