[发明专利]带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜、导电性薄膜及触摸面板

说明书

本发明的课题在于提供一种辊对辊中的制造性优异且能够形成与基板的粘附性优异的金属层的带被镀层前体层的薄膜。另外，本发明的另一课题在于提供一种带图案状被镀层的薄膜、以及使用该带图案状被镀层的薄膜的导电性薄膜及触摸面板。本发明的带被镀层前体层的薄膜具有基板、自基板侧依次配置于上述基板上的底涂层及被镀层前体层，在该带被镀层前体层的薄膜中,上述底涂层其表面的硬度为10N/mm²以下且与离型纸的摩擦系数为5以下。

技术领域

本发明涉及一种带被镀层前体层的薄膜、带图案状被镀层的薄膜、导电性薄膜及触摸面板。

背景技术

在基板上配置有导电膜(导电性细线)的导电性薄膜用于多种用途。尤其近年来，随着触摸面板在移动电话及便携式游戏机等中的搭载率的上升，能够进行多点检测的静电电容方式的触摸面板传感器用导电性薄膜的需求急速扩大。

关于这种导电膜的形成，例如提出有使用图案状被镀层的方法。

例如，在专利文献1中，作为导电膜的形成方法，记载有“一种具有金属层的层叠体的制造方法，其具备：使用底漆层形成用组合物在无机基板上形成底漆层的工序(1)，上述底漆层形成用组合物含有将具有选自包括环氧基、氨基、乙烯基、巯基、丙烯酰氧基、苯基及氰基的组中的至少一个官能团的硅烷偶联剂在pH1～pH8的条件下进行水解而获得的水解物及/或其缩合物及树脂；在上述底漆层上形成包含具有与镀覆催化剂或其前体形成相互作用的官能团及聚合性基团的聚合物的层，然后对包含上述聚合物的层赋予能量而在上述底漆层上形成被镀层的工序(2)；将镀覆催化剂或其前体赋予到上述被镀层的工序(3)；及对被赋予了镀覆催化剂或其前体的上述被镀层进行镀覆处理，而在上述被镀层上形成金属层的工序(4)”。

即，在专利文献1中，首先在基板上形成底漆层，并在该底漆层上形成包含具有与镀覆催化剂或其前体形成相互作用的官能团及聚合性基团的聚合物的被镀层前体层。接着，通过在将能量赋予到该被镀层前体而形成图案状的被镀层后，在上述图案状的被镀层上设置金属层而形成导电膜。

另外，在专利文献1中记载有：就更提高金属层的粘附性的观点而言，优选使用弹性体作为底漆层中所含的树脂。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-041942号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

一方面，近年来要求提高导电膜的生产率，期待使用卷成辊状的薄膜，通过辊对辊而能够连续地进行制造(以下称为“辊对辊中的制造性优异”。)。

本发明人等根据使用如专利文献1的图案状被镀层的方法，对通过辊对辊而连续地制造导电膜的方法进行了研究，结果获得了如下见解：在使用弹性体树脂作为上述底漆层(以下还称为“底涂层(undercoat layer)”。)的情况下，存在当进行辊输送时薄膜卡在辊表面而无法输送的情况。另外发现，尤其将由弹性体所形成的底涂层配置于基板上而得的膜，以底涂层与辊接触的方式进行辊输送时，容易产生这种现象。

另一方面，随着最近对电子设备及电子器件的小型化及高功能化的要求，导体电路中的配线的细线化与窄间距化有所发展，也不断要求更进一步提高配线对基板的粘附性。即，还要求通过在图案状被镀层的表面使金属镀析出而形成的金属层不会从基板剥离(以下还称为“基板与金属层的粘附性优异”。)。

因此，本发明的课题在于提供一种辊对辊中的制造性优异且能够形成与基板的粘附性优异的金属层的带被镀层前体层的薄膜及带图案状被镀层的薄膜。

另外，本发明的课题还在于提供一种导电性薄膜及触摸面板。

用于解决技术课题的手段